半導体製造工程におけるダイシング技術および各種製造プロセスにおけるテープ、粘着剤、フィルムの開発動向【LIVE配信・WEBセミナー】

～半導体パッケージの多機能化に貢献する粘着・接着フィルム設計および解析技術～

★2024年5月27日WEBでオンライン開講株式会社ISTL　礒部氏、AndanTEC　浜本氏、リンテック株式会社　市川氏の3名が半導体製造工程におけるダイシング技術および各種製造プロセスにおけるテープ、粘着剤、フィルムの開発動向～半導体パッケージの多機能化に貢献する粘着・接着フィルム設計および解析技術～について詳解！

■本講座の注目ポイント★グローバルにフィルム製品の塗工～製膜を知り尽くした講師が　ダイシング工程の基礎・動向を学び、製造課題、テープの要求特性までくまなく解説！

セミナー講師

第1部　 株式会社ISTL　 代表取締役　 礒部　晶　氏 第2部　 AndanTEC　 代表　 浜本　伸夫　氏 第3部　 リンテック株式会社　 研究所 未踏技術研究部 / 主幹研究員　 市川　功　氏

セミナー受講料

【1名の場合】49,500円(税込、テキスト費用を含む)2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。

セミナー趣旨

半導体デバイスは微細化が限界に近づいていることにより、パッケージ技術にもその性能向上の役割分担をさせるようになり、パッケージ技術も多様化複雑化してきた。ダイシングは、ウエハからチップを切り出す基本的な工程であるが、パッケージ技術の複雑化に伴い、切断材料の多様化、チップの極薄化、積層化、小チップ化などの要求に答える必要が出てきた。本講では、パッケージ技術の進化とダイシング技術の関係について俯瞰的に解説する。

習得できる知識

各種パッケージ形態とその特徴、最新のパッケージ技術ダイシングの種類と特徴、各種パッケージ形態、最新パッケージ技術に求められるダイシング性能

セミナープログラム

【第1講】 ダイシングの基礎と最新のデバイス/パッケージ構造（仮題）

【時間】 13:00-14:15【講師】株式会社ISTL　代表取締役　礒部　晶　氏【講演主旨】半導体デバイスは微細化が限界に近づいていることにより、パッケージ技術にもその性能向上の役割分担をさせるようになり、パッケージ技術も多様化複雑化してきた。ダイシングは、ウエハからチップを切り出す基本的な工程であるが、パッケージ技術の複雑化に伴い、切断材料の多様化、チップの極薄化、積層化、小チップ化などの要求に答える必要が出てきた。本講では、パッケージ技術の進化とダイシング技術の関係について俯瞰的に解説する。【習得できる知識】各種パッケージ形態とその特徴、最新のパッケージ技術ダイシングの種類と特徴、各種パッケージ形態、最新パッケージ技術に求められるダイシング性能【プログラム】1.パッケージ形態の変遷とダイシングの役割　1-1 DIP～QFP～BGA　1-2 QFN,DFN　1-3 WLP　1-4 FOWLP　1-5 様々なSIP2.ダイシングの種類と特徴　2-1 ブレードダイシング　2-2 レーザーダイシング　2-3 プラズマダイシング3.先端デバイスの特徴とダイシングへの要求　3-1 薄化　3-2 小チップ化　3-3 チップ積層方法　3-4 硬脆材料基板4.まとめ【質疑応答】

【第2講】 半導体ダイシング用テープ・粘着剤の技術動向

【時間】 14:25-15:40【講師】AndanTEC　代表　浜本　伸夫　氏【講演主旨】半導体の製造工程におけるダイシング工程では、ウェーハに形成された集積回路を切断しチップ化する。ウェーハ上のチップはピンで突き上げて取り除かれる。チップをウェーハに保持するのがダイシングテープであり、ダイシング前は強く粘着し、ダイシング後はUV硬化などで急激に粘着力を弱めてピックアップしやすくさせるのが特徴である。本講座ではダイシング工程の最新動向に加え、ダイシングテープのRoll To Roll工程による製造を紹介する事で、粘着テープとしてのダイシングテープの特徴を解説する。【講演ポイント】講演者は富士フィルムに20年以上勤務の後、サムスン電子、栗村化学、米国Zymergen、ミドリ安全などでグローバルに光学フィルムから粘着フィルム、離型フィルム、バッテリー部材など多岐に渡るフィルム製品の塗工～製膜の開発と製造に携わった経験を基に理論と現場ノウハウを伝授する技術コンサルタント。精力的な講演活動の他、塗工雑誌連載、学会発表などで幅広く活躍している。【習得できる知識】- 半導体の製造工程におけるダイシング工程の基礎知識と最新技術動向- 粘着剤としてのダイシングテープの特徴- ダイシングテープのRoll To Roll工程による製造の概要【プログラム】1. ダイシングテープについて2. 主要メーカー動向3. UV型の特徴と求められる性能　3-1. ウェーハ固定性　3-2. ピックアップ性　3-3. 耐チッピング性　3-4. 低汚染性　3-5. クリーン度4. UV型の粘着力を支配する因子5. ウェーハ薄型化に付随する問題点9）　5-1. チップクラック　5-2. ダイシングテープ貼付のインライン化6. 切断時に発生する問題　6-1. ブレードダイシング　6-2. レーザダイシング　6-3. 先ダイシング（DBG；Dicing Before Grinding）　6-4. ステルスダイシング7. パッケージ技術の変遷に伴うダイシング工程（BGAからWLPへ）8. 汚染問題9. 用途毎のUV前後粘着力10. 粘着剤全般におけるダイシングテープの位置付け11. Roll To Roll工程による粘着フィルム製造の特徴【質疑応答】

【第3講】 半導体パッケージの多機能化に貢献する粘着・ 接着フィルム設計および解析技術

【時間】 15:50-17:05【講師】リンテック株式会社　研究所 未踏技術研究部 / 主幹研究員　市川　功　氏【講演主旨】電気電子部品の複雑化にともない、用いられる有機材料に対しては、多岐に渡る特性が要求される。一方、有機材料の分析・解析技術の発展とともに精度の高い設計と安定した品質の発現が可能となっている。これにより、従来、困難であると考えられていた相反する特性を両立する材料が、製品化される。　講演では、半導体組み立て工程に用いられる接着フィルムや粘着テープについて、それぞれ要求される仕様や、それを満たすための設計について概要を紹介する。さらにこれらの設計において、相分離現象を利用し、粘着力や接着力の制御をした事例、パルスNMRで微小な熱硬化性の違いを定量評価することで、プロセス適性を付与した事例について紹介する。【講演ポイント】演繹的な材料設計プロセスは時間を要するリスクを伴う一方、確実、且つ有効に機能する。さらに、次世代製品や他製品群にも十分活用できる技術となる。真理を探究した事例の積み重ねこそ、開発期間の短縮に役立つものとなる。【習得できる知識】2D-FFTや粒度分布解析などの画像解析法の有用性を認識し、これを習得する方法を知ることが出来る。また、パルスNMRで明らかとなる特性についての知識が備わる。これら技術を活用できるようになることで、これまで困難とされていた高度な材料設計が可能となるものと期待される。【プログラム】1.　高分子材料の設計スキームと分析・解析技術　1.1　製造業における高分子材料設計のスキーム　1.2　高分子材料製品の設計および解析技術動向2．半導体パッケージ製造に用いられる粘着・接着フィルム　2.1　半導体パッケージ組立工程と粘着・接着フィルム　2.2　半導体パッケージの技術動向とフィルム材　2.3　粘着・接着性の制御因子3．高精度分析手法を活用した開発　3.1　相分離構造の制御による粘着力の発現　3.2　1H パルス NMR解析によるエポキシ樹脂組成物の硬化反応の解析と接着特性　3.3　アクリル共重合体/エポキシ混合系材料の相分離構造と接着特性おわりに【質疑応答】