セミナーに関する質問

ご質問を下記に記入していただければ、至急調査してお応えします。（営業時間　平日9時から18時）

参加セミナー名 半導体製造工程におけるダイシング技術および各種製造プロセスにおけるテープ、粘着剤、フィルムの開発動向【LIVE配信・WEBセミナー】
開催日 13:00 ～ 17:05
開催場所 ※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です