＜半導体製造技術“後工程”：2日間オンラインセミナー1日目＞半導体製造「後工程」としての商品企画・設計と開発・試作編

・半導体パッケージ製造における【企画・設計】を学ぶ！ ・製造ラインの技術を学びたい方は＜翌週のセミナー＞もご確認願います。

1日目：2024年7月18日(木)　12:30-16:30            半導体製造「後工程」としての商品企画・設計と開発・試作編【本ページ】2日目：2024年7月25日(木)　12:30-16:30            半導体製造ラインへの新商品導入と各工程技術※7月25日(木)「半導体製造ラインへの新商品導入と各工程技術」とセットでご受講いただけます

セミナー講師

 蛭牟田技術士事務所 品質・技術コンサルタント　 蛭牟田 要介 氏 技術士（機械部門）

■ご略歴1984年より富士通株式会社。半導体パッケージング・実装技術部門にて設計、各工程のプロセス技術開発、コンシューマ向けからハイエンド向けデバイスのパッケージ開発の実務を担当。2003年からSpansion Japan 株式会社にて環境対応、実装技術の品質及び信頼性を担当。2009年からNVデバイス株式会社（旧社名富士通デバイス株式会社）にて特殊用途向けSiP製品の品質管理、信頼性技術、OSATの技術支援を担当。2022年より蛭牟田技術士事務所を設立し独立。実装関係や大学のハイブリッドロケット開発の技術支援、環境・グリーン関連について教育機関にて教育に携わる。

セミナー受講料

『半導体設計（7月18日）』のみのお申込みの場合
【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：1名41,800円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

『半導体製造ライン（7月25日）』と合わせてお申込みの場合
（同じ会社の違う方でも可。※二日目の参加者を備考欄に記載下さい。）
【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：1名61,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき50,600円⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります
【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：1名72,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき61,600円⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。＊セット受講をご希望の方は、備考欄に【『半導体製造ライン(7月25日)』とセットで申込み】とご記入ください。

受講について

• 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。（開催1週前～前日までには送付致します）※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。（土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
• 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
• Zoomを使用したオンラインセミナーです→環境の確認についてこちらからご確認ください
• 申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です→こちらをご確認ください

セミナー趣旨

  半導体業界は今、コロナ禍による半導体不足が発端となってそれまでは単なる部品だったものが、経済の安全保障のキーパーツの一つになりました。アメリカと中国の半導体覇権をめぐる競争が激化する一方で、半導体の先端テクノロジは2ナノメートルというこれまでに無い別次元を目指しています。しかし、多くの半導体は最先端のテクノロジを必要としていない方が大半ですが、最先端のデバイスでは性能をより向上させるために機能別に色々なチップを集めて実装するチップレットの技術開発に向かっている状況にあります。  本セミナーでは後工程そのものである半導体のパッケージ製造工程と、商品としてのパッケージの企画・設計・開発から試作にわたる一連の流れと注意・配慮すべき視点について、当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。

受講対象・レベル

・半導体製造プロセス技術について学びたい方・特に半導体後工程や基板実装分野における商品企画・設計や開発・試作に従事している方※尚、1週間後、7月25日(木)の＜セミナー＞も受講されますとセット割引が適用されます。   ご自身の担当箇所以外の領域も学ぶことでより理解が深まります。両日の参加をお薦めしております。

習得できる知識

・半導体製造における後工程の概要・商品としての半導体パッケージの企画や開発・試作の視点と配慮のポイント・外部製造委託についての視点や配慮のポイント

セミナープログラム

1. 半導体パッケージの基礎 ～パッケージの進化・発展経緯～　1）始まりはSIPとDIP、プリント板の技術進化に伴いパッケージ形態が多様化　2）THD（スルーホールデバイス）とSMD（表面実装デバイス）　3）セラミックスパッケージと、プラスチック（リードフレーム）パッケージとプリント基板パッケージ2. パッケージングプロセス（代表例）　1）セラミックスパッケージのパッケージングプロセス　2）プラスチック（リードフレーム）パッケージのパッケージングプロセス　3）プリント板パッケージのパッケージングプロセス3. 各製造工程（プロセス）の概要　3-1 前工程　　1）BG（バックグラインド）とダイシング　　2）DB（ダイボンド）　   3）WB（ワイヤーボンド）　3-2 封止・モールド工程　　4）モールド　3-3 後工程　　5）外装メッキ　　6）切断整形　　7）ボール付け　　8）シンギュレーション　　9）捺印　3-4 バンプ・FC（フリップチップ）パッケージの工程　　10）再配線・ウェーハバンプ　　11）FC（フリップチップ）　　12）UF（アンダーフィル）4. 試験工程とそのキーポイント　1）代表的な試験工程　2）BI（バーンイン）工程　3）外観検査（リードスキャン）工程5. 梱包工程とそのキーポイント　1）ベーキング　2）トレイ梱包、テーピング梱包6. 商品としてのパッケージ企画と開発　1）パッケージに搭載するチップの機能と特性の選択　2）エンドプロダクトを想定して注力する機能、見送る機能　3）顧客の基板実装から想定を超えることが起きる　4）放熱問題はずっとつきまとう　5）信頼性はどこを狙う？　6）環境対応は○○の準備をお忘れなく7. 試作と基礎評価の注意と配慮　1）フィージビリティスタディと試作の関係は？　2）試作は量産以上に細かい注意と配慮が必要　3）試作時に問題点が少ない：それは何を意味するか？　4）基礎評価は徹底的に壊す　5）代表性評価は完璧ではない8. 外部への製造委託という選択　1）アウトソーシングは当たり前の時代　2）委託は丸投げすると痛い目に合う　3）委託するからこそやっておきたいことは？　4）アウトソーシングは○○がベース＜質疑応答＞