LCP（液晶ポリマー）の特性とFPC基材としての技術動向
～LCPの多層化、LCPフィルムの加工、低誘電材料との複合・ハイブリッド化～
■LCPの多層化・加工技術、LCPと低誘電素材複合化の考え方
■破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム材料の開発
■液晶ポリマーの基本知識と高周波対応FPC材料としての技術動向
日時
【ライブ配信】 2024年6月28日（金）13:00～17:00
【アーカイブ配信】 2024年7月12日（金）まで受付（視聴期間：7/12～7/26）
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
セミナー趣旨
本講演ではLCP独特の加工方法を紹介し、さらに将来を見据えたLCP単体よりも優れた低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるためのLCPと低誘電素材複合化の考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。
受講対象・レベル
高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者
習得できる知識
・FPC基材に求められる基本特性
・LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
・LCP多層化の要素技術
・LCPフィルム加工時の留意点
・LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例
セミナープログラム
1-1 経歴
1-2 開発実績
2．FPCの基本
2-1 FPCとは
2-2 一般的なFPCの構成材料
2-3 一般的なFPCの層構造
2-4 FPC基材の要求特性
3．LCP-FPC
3-1 LCP（液晶ポリマー）とは？
3-2 LCPの特徴
3-3 LCPの主な用途
3-4 LCPフィルム/FPC開発の歴史
3-5 LCP-多層FPCの積層構造
3-6 LCP-FPCの高周波特性
4．LCPフィルム/FCCL
4-1 LCPフィルムの製法
4-2 LCPーFCCLの製造装置
4-3 既存LCP基材の課題
5．なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる？
5-1 CTE制御の重要性
5-2 ポリイミドフィルムはなぜ金属並みの低CTEを実現できるか
5-3 金属並みの低CTEを示すフィルムを形成する条件
6．LCP多層FPC形成の要素技術
6-1 表面処理
6-2 電極埋め込み
6-3 加水分解対策
7．さらなる低誘電材料とFPCの開発
7-1 背景
7-2 現状
7-3 LCP低誘電化の限界
7-4 さらなる低誘電化基材の方向性
7-5 複合化する材料の候補
7-6 複合化方法案
7-7 破砕型LCP微細繊維
7-8 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム
7-9 ウエブ形成方法
7-10 低誘電材料とのハイブリッド化
7-11 LCP多孔体
7-12 リジッド基板
7-13 基板の多孔化
7-14 破砕型LCP微細繊維のその他の使い方
まとめ
□質疑応答
セミナー講師
※元ジャパンゴアテックス(株)現日本ゴア(同)、元(株)村田製作所)
略歴
2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材（主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材）開発と、それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発（表面処理やプレス材料構成・プレス条件）を行う。2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として技術コンサルタント「FMテック」として活動中。
専門
・FPC用基材（LCPフィルム、LCP-FCCL）開発
・LCP基材を用いたFPCの形成要素技術開発（表面処理やプレス方法等）
・LCPの微粉化、微細繊維化技術
研究の内容・キーワード
液晶ポリマー,FPC,FCCL,フィルム
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受講、配布資料などについて
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配布資料
- PDFテキスト(印刷可・編集不可)
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