車載用半導体の動向・要求特性と信頼性認定ガイドラインの概要

セミナー趣旨

　車載半導体の供給不足により新車納品が1年待ちなど，サプライチェーンの重要性が昨今注目されています。また今後のEVの急速な普及や安全保障の観点からも半導体の状況は、大きく変わってきています。
　車載用半導体の信頼性認定ガイドラインとしては、米国ビッグ3が中心になって策定され、今や世界標準になりつつあるAEC-Q100/101があります。AEC-Q100は、必要サンプル数の多さや試験時間の長さから評価コストが膨大になるという問題があります。その一方で、日本発の車載認定ガイドラインとしてJEITA ED-4708が2011年に発行され、2017年7月にIEC で国際標準化(IEC 60749-43)され現在は、IEC 63827シリーズへ再編されました。
　本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について、使い方について詳細に説明します。 また、最近の話題として、EV用のパワー半導体が注目されており、特にSiCデバイスが普及期にありますが、信頼性の課題もあり、SiCデバイスの最近の話題について説明致します。
　

受講対象・レベル

・車載用半導体の信頼性技術担当者、製造技術者、利用者される方、興味をお持ちの方。

習得できる知識

・半導体製品の物理、化学的寿命予測方法の理解
・故障物性に基づく寿命予測方法を使った信頼性評価計画及び国際標準化動向

セミナープログラム

1．車載用半導体集積回路の動向
　1.1 車載用半導体集積回路の技術動向
　　　・民生品との品質、信頼性レベルの違い

2．車載用半導体に要求される信頼性
　2.1 加速性に基づいた必要信頼性試験条件
　　　・温度加速、温度差加速、電圧加速、湿度加速の考え方
　2.2 事例紹介
　　　・実際の加速率、信頼性レベルの計算例の紹介

3．半導体集積回路の認定ガイドラインの説明
　3.1 AEC-Q100の内容と考え方
　　　・試験の進め方、条件、問題点
　3.2 JEITA ED-4708の内容と考え方
　　　・品質保証の考え方、サンプル数、試験条件の考え方
　3.3 国際標準化の状況について
　　　・今後の車載認定規格の方向性

4．ミッションプロファイルを用いた信頼性試験設計
　　・高温保証におけるデバイスの信頼性保証の考え方

5．SiCデバイスの信頼性の課題と国際規格動向
　　・SiCデバイスの特徴と、課題
　　・SiCデバイスのGate信頼性と、AC-BTI試験のポイント

セミナー講師

（一財）日本電子部品信頼性センター　運営委員　瀬戸屋 孝 氏

＜ご専門＞
　半導体品質保証　信頼性技術

＜学協会＞
　信頼性学会

＜ご略歴＞
　1983年東芝入社、以降半導体信頼性を担当、JEITA信頼性技術委員会主査を11年間担当。
　日科技連信頼性品質研究会運営委員

セミナー受講料

55,000円（税込、資料付）
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　 2名同時申込の場合計55,000円（2人目無料：1名あたり27,500円）で受講できます。
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　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）
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