半導体パッケージにおけるコア基板の最新技術動向・材料・加工技術と課題・展望【LIVE配信・WEBセミナー】

～低反り化に向けたガラスコア・層間絶縁材とTSV・TGVとガラスダイシング～

半導体パッケージにおけるコア基板の最新技術動向・材料・加工技術と課題・展望について解説！

■注目ポイント ★次世代のパッケージ基板コア材として注目されているガラス素材。その加工法、素材の可能性と加工法の最新技術とは？★TSV、TGVなど、ガラス素材になり、ますます難しくなる微細配線加工や有機コア材としての最新動向とは？パッケージの大型化による低反り化に対応できる素材技術とは？

※第4講のご講演は配布資料がございません。この点、ご了承ください。

セミナー講師

第1部　 AZ Supply Chain Solutions　 ビジネスコンサルティング　 亀和田　忠司　氏 第2部　 LPKF Laser&Electronics株式会社　 セールスディレクター　　 上舘 寛之　氏 第3部　 株式会社 JCU　 電子技術開発部　 長野　暢明　氏 第4部　 味の素ファインテクノ株式会社　 研究開発部　 依田　正応　氏

セミナー受講料

【1名の場合】60,500円(税込、テキスト費用を含む)2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。

セミナープログラム

【第1講】 半導体パッケージにおけるガラスコア基板の技術動向・材料・加工技術と課題・展望【時間】 10:30-12:00【講師】AZ Supply Chain Solutions　ビジネスコンサルティング　亀和田　忠司　氏

【講演主旨】　2023年9月、インテルが突然ガラス基板パッケージの開発を発表した。　それから、約1年が過ぎ、パッケージ業界はガラス基板の動向と今後の展開を見守っている。ガラス基板パッケージは、1990年代に起こったセラミック基板から有機基板の技術革新の再来になるのか、様々な議論が行われている。　本講演は、もう一度ガラス基板のモチベーションとその課題を整理し、客観的に、今後の展開とそのオプションを考察する。

【プログラム】1．長期半導体動向2．半導体が直面している課題3．パッケージ アーキテクチャー4．ガラス基板動向　4-1 ガラス コア基板の課題　4-2 ガラス コア基板 サプライチェーン　4-3 ガラス コア基板5．まとめ【質疑応答】【キーワード】半導体パッケージの現状と今後、生成AIのマイナス影響、ガラス基板の見通し、今後のインテル【講演ポイント】 世界一の半導体メーカーのパッケージ サプライチェーンを、アメリカから25年以上マネージし、アメリカから見た世界の半導体、日本のポジションを客観的に語れる【習得できる知識】半導体の長期動向と、課題、様々なパッケージアーキテクチャーが生み出される中での、ガラス基板の機会と課題

【第2講】 Wafer/Panel-Level Packaging分野でのガラス素材の可能性【時間】 13:00-14:15【講師】LPKF Laser&Electronics株式会社　セールスディレクター　　上舘 寛之　氏

【講演主旨】次世代のパッケージ基板コア材としてガラス素材が注目されている。現在使用されている有機材料ではパッケージの大型化に対応が難しいためである。ガラス素材には電子材料として使用するための利点がおおきが、従来のガラス加工方法では小径の貫通孔（TGV）加工が困難であり加工コストの上昇が懸念されていた。高速かつ安定してTGVのみならずガラス上への微細加工技術が加工が可能となるLPKF LIDE工法を紹介する。

【プログラム】１．LPKF会社案内２．半導体先端パッケージ　2.1　半導体の微細化の必要性　2.2　半導体の微細化＋パッケージ技術開発　2.3　ガラスパッケージ例３．ガラスを使用する理由　3.1　ガラス素材の利点　3.2　パッケージ材料の比較　3.3　従来のガラス加工方法４．LIDE工法について　4.1　TGV　4.2　ガラスカッティング　4.3　Cavity加工　4.4　ダイシングライン加工５．まとめ 【質疑応答】

【第3講】 TSVおよびTGV用硫酸銅めっきプロセスと課題【時間】 14:25-15:00【講師】株式会社 JCU　電子技術開発部　長野　暢明　氏【講演主旨】近年、人工知能（AI）や高機能モバイル端末の普及により、より高い計算性能や多種多様な機能を統合した高機能デバイスが求められている。これらを実現するために日々、半導体技術の微細化技術は「ムーアの法則」にのっとり発展をしてきた。しかしながら昨今では、半導体の微細化が物理的な限界を迎えつつあり、さらなる性能向上を目的にパッケージング技術と新しい材料の技術を組み合わせる“Advanced Packaging（アドバンスドパッケージング）”と呼ばれる技術が注目されている。本講演では、注目を集める“Advanced Packaging”技術の必要性と、それら技術において電気配線の形成に必要不可欠な硫酸銅めっき（基礎も含め）について解説する。

【プログラム】１．Advanced Packaging技術の必要性２．Advanced Packaging用硫酸銅めっき　2-1 TSV用　2-2 TGV用　2-3 RDL用　2-4 Mega（Tall） Pillar用３．硫酸銅めっきの基礎【質疑応答】

【キーワード】半導体後工程、Advanced Packaging、3D、2.xD、インターポーザ、硫酸銅めっき、RDL、TSV、TGV、Pillar、ハイブリット接合

【講演ポイント】半導体後工程のAdvanced Packaging技術には、様々な用途で硫酸銅めっきが使用されるが、必要とされる性能が異なる。それらの異なる性能や特徴について当社製品を交えて解説する。また、硫酸銅めっきの基礎についても解説する。

【習得できる知識】・Advanced Packaging技術における表面処理（硫酸銅めっき）に関する知識・硫酸銅めっきの基礎知識

【第4講】 半導体パッケージ材料【時間】 15:10-15:40【講師】味の素ファインテクノ株式会社　研究開発部　依田　正応　氏

【講演主旨】※現在考案中

【プログラム】1.Insulating Build-up Materials: Ajinomoto Build-up Film® (ABF)　Low Dielectric Loss ABF for high frequency package　Next Generation ABF for Thinner＆Fine Pattern Application2.Development Materials for FO-WLP/PLP Application【質疑応答】