セミナーに関する質問

ご質問を下記に記入していただければ、至急調査してお応えします。（営業時間　平日9時から18時）

参加セミナー名 半導体パッケージにおけるコア基板の最新技術動向・材料・加工技術と課題・展望【LIVE配信・WEBセミナー】
開催日 10:30 ～ 15:40
開催場所 ※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です