３次元半導体集積化プロセスの基礎とその技術動向、今後の展望

セミナー趣旨

受講対象・レベル

・今さら聞けない中間領域プロセスの復習をしたい中堅技術者
・パッケージングプロセスの理解に不安を抱いている装置、材料メーカーの若手及び中堅技術者
・LCDパネルのプロセス技術者
・先進半導体パッケージに関心のあるマーケティング部門、営業部門、企画部門の方々

習得できる知識

・半導体製造の前工程から後工程の配線技術の階層を横断する視点
・現在に至る異種デバイスチップの集積化プロセス開発の推移
・異種デバイスチップを三次元集積化する主要プロセスの基礎

セミナープログラム

セミナー講師

セミナー受講料

※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

55,000円( E-mail案内登録価格52,250円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 55,000円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額27,500円)

【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

 テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
　1名申込みの場合：受講料( 定価：41,800円／E-mail案内登録価格 39,820円 )
8月1日からの1名申込み： 受講料 41,800円(E-Mail案内登録価格 39,820円)
 
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※他の割引は併用できません。

受講、配布資料などについて

ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

配布資料

• PDFテキスト(印刷可・編集不可)