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★FPC材料に求められる要求特性と電気特性を両立させる考え方を解説!
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
【アーカイブ配信:10/25~11/8(何度でも受講可能)】での受講もお選びいただけます。
セミナー趣旨
スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。
受講対象・レベル
・高周波対応FPCの材料開発を始めたばかりの方から、ある程度研究経験を経た方
・高周波対応FPCの材料評価・多層化プロセス開発をされている方
習得できる知識
・FPC基材に求められる基本特性
・LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
・LCP多層化の要素技術
・LCPフィルム加工時の留意点
・LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例
セミナープログラム
1.講師自己紹介
1-1. 経歴
1-2. 開発実績(出願済み特許を中心に)
2.FPCの基本
2-1. 一般的な構造
2-2. FPC基材の要求特性
3.LCP-FPC
3-1. LCPとは?
3-2. LCPフィルム/FPC開発の歴史
3-3. LCP-FPCの構造とプロセス
3-3-1. 材料構成
3-3-2. 多層化プロセス
3-3-3. 表面処理による接着性改善
3-3-4. 加水分解対策
3-4. 高周波特性
4.LCPフィルム/FCCL
4-1. LCPフィルム/FCCLの作り方
4-1-1. 溶融押し出しフィルム+ラミネート
4-1-2. 溶液キャスティング
4-2. LCPフィルム/FCCLの問題点
4-2-1. 溶融押し出しタイプ
① 耐熱性の限界
② 複合化
4-2-2. 溶液キャスティングタイプ
① 吸水性
5.FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
5-1. CTE制御の重要性
5-2. LCPとPIには共通点がある
5-2-1. CTE制御方法
5-2-2. 配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか?
5-3. ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題
5-3-1. 加熱工程での熱収縮
① エントロピー弾性とエネルギー弾性
6.LCP多層FPC形成の要素技術
6-1. 層間密着性
6-2. 電極の埋め込み方法
6-3. ビア/TH形成
7.低誘電化(新規開発したLCPフィルム製法を例に)
7-1. LCPのlow-Dk化の限界
7-2. LCP以外の高周波対応材料
7-2-1. 他素材の問題
7-2-2. 発泡フィルムは?
7-3. 低誘電材料とのハイブリッド化
7-3-1. 複合則
7-3-2. ラミネートによるハイブリッド化の問題点
7-3-3. アロイフィルムによるハイブリッド化
7-4. 破砕型LCP微細繊維
7-4-1. LCP破砕の難易度
① どのように微細繊維化しているか
② 破砕型LCP微細繊維の特徴
7-4-2. 破砕型LCP微細繊維のシート化
① 繊維マット形成方法
7-5. 配向制御方法
7-6. 複合化による低誘電化
7-6-1. 配向を乱す要因と対策
7-7. FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途
キーワード:
液晶ポリマー,FPC,通信,WEBセミナー,オンライン
セミナー講師
FMテック 代表 大幡 裕之 氏
【専門】
高分子(FPC用基材主体)
【略歴】
2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材(主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材)開発と、それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発(表面処理やプレス材料構成・プレス条件)を行う。
2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として技術コンサルタント「FMテック」として活動中。
セミナー受講料
49,500円(税込、資料付)
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、
2名同時申込の場合計49,500円(2人目無料:1名あたり24,750円)で受講できます。
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受講について
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- セミナー資料は開催前日までにPDFにてお送りいたします。
- アーカイブの場合は、配信開始日以降に、セミナー資料と動画のURLをメールでお送りします。
- 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です
開催日時
13:00 ~
受講料
49,500円(税込)/人
※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます
※銀行振込
開催場所
全国
主催者
キーワード
電子材料 高分子・樹脂材料 高分子・樹脂加工/成形
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