【中止】5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

★FPC材料に求められる要求特性と電気特性を両立させる考え方を解説!

※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。

【アーカイブ配信:10/25~11/8(何度でも受講可能)】での受講もお選びいただけます。

セミナー趣旨

スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

受講対象・レベル

・高周波対応FPCの材料開発を始めたばかりの方から、ある程度研究経験を経た方
・高周波対応FPCの材料評価・多層化プロセス開発をされている方

習得できる知識

・FPC基材に求められる基本特性
・LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
・LCP多層化の要素技術
・LCPフィルム加工時の留意点
・LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

セミナープログラム

1.講師自己紹介
  1-1. 経歴
  1-2. 開発実績(出願済み特許を中心に)

2.FPCの基本
  2-1. 一般的な構造
  2-2. FPC基材の要求特性

3.LCP-FPC
  3-1. LCPとは?
  3-2. LCPフィルム/FPC開発の歴史
  3-3. LCP-FPCの構造とプロセス
   3-3-1. 材料構成
   3-3-2. 多層化プロセス
   3-3-3. 表面処理による接着性改善
   3-3-4. 加水分解対策
  3-4. 高周波特性

4.LCPフィルム/FCCL
  4-1. LCPフィルム/FCCLの作り方
   4-1-1. 溶融押し出しフィルム+ラミネート
   4-1-2. 溶液キャスティング
  4-2. LCPフィルム/FCCLの問題点
   4-2-1. 溶融押し出しタイプ
      ① 耐熱性の限界
      ② 複合化
   4-2-2. 溶液キャスティングタイプ
      ① 吸水性

5.FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
  5-1. CTE制御の重要性
  5-2. LCPとPIには共通点がある
   5-2-1. CTE制御方法
   5-2-2. 配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか?
  5-3. ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題
   5-3-1. 加熱工程での熱収縮
      ① エントロピー弾性とエネルギー弾性

6.LCP多層FPC形成の要素技術
  6-1. 層間密着性
  6-2. 電極の埋め込み方法
  6-3. ビア/TH形成

7.低誘電化(新規開発したLCPフィルム製法を例に)
  7-1. LCPのlow-Dk化の限界
  7-2. LCP以外の高周波対応材料
   7-2-1. 他素材の問題
   7-2-2. 発泡フィルムは?
  7-3. 低誘電材料とのハイブリッド化
   7-3-1. 複合則
   7-3-2. ラミネートによるハイブリッド化の問題点
   7-3-3. アロイフィルムによるハイブリッド化
  7-4. 破砕型LCP微細繊維
   7-4-1. LCP破砕の難易度
      ① どのように微細繊維化しているか
      ② 破砕型LCP微細繊維の特徴
   7-4-2. 破砕型LCP微細繊維のシート化
      ① 繊維マット形成方法
  7-5. 配向制御方法
  7-6. 複合化による低誘電化
   7-6-1. 配向を乱す要因と対策
  7-7. FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途


キーワード:
液晶ポリマー,FPC,通信,WEBセミナー,オンライン

セミナー講師

FMテック 代表 大幡 裕之 氏
【専門】
高分子(FPC用基材主体)
【略歴】
2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材(主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材)開発と、それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発(表面処理やプレス材料構成・プレス条件)を行う。
2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として技術コンサルタント「FMテック」として活動中。

セミナー受講料

49,500円(税込、資料付)
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、
  2名同時申込の場合計49,500円(2人目無料:1名あたり24,750円)で受講できます。
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受講について

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  1. Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
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  3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
  • セミナー資料は開催前日までにPDFにてお送りいたします。
  • アーカイブの場合は、配信開始日以降に、セミナー資料と動画のURLをメールでお送りします。
  • 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


13:00

受講料

49,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

電子材料   高分子・樹脂材料   高分子・樹脂加工/成形

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