半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座

★ 半導体製造プロセスにおける主に後工程・パッケージングプロセスを、経験も踏まえて解説！★ 専門外の半導体技術の把握、新人教育、スキルの幅を広げる・知識習得に！

■半導体後工程におけるパッケージングの各プロセス技術とキーポイント■■前工程／封止・モールド工程／後工程／ 　バンプ・フリップチップパッケージの工程／試験工程／梱包工程■■過去に経験した不具合■　 ■試作・開発時の評価、解析手法の例■ ■RoHS、グリーン対応■　 ■今後の2.xD/3Dパッケージとチップレット技術■

日時

【Live配信】2024年8月27日（火）10:30～16:30【アーカイブ配信】視聴期間：9/10(火)～9/25(水)  受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

セミナー講師

蛭牟田技術士事務所 代表　蛭牟田 要介　氏＜経歴＞1984～2003：富士通株式会社2003～2009：Spansion Japan株式会社2009～2022：NVデバイス株式会社（旧社名富士通デバイス株式会社）2022～　　：独立技術士＜専門分野＞ 半導体後工程・実装、品質・信頼性分野・スーパーコンピュータ向け等ハイエンドのパッケージング技術開発・メモリ／ロジックデバイスのLFパッケージング技術全域・モバイル向けMCPパッケージング開発と実装接続信頼性向上・特殊用途向けセンサーデバイス、SiP（システムインパッケージ）開発・特殊用途向けパッケージの耐強電磁界対応技術開発・デバイスのリユースを促進する洗浄技術開発

セミナー受講料

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55,000円( E-mail案内登録価格52,250円 )E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料2名で 55,000円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額27,500円)

【1名分無料適用条件】※2名様ともE-mail案内登録が必須です。※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)※他の割引は併用できません。

 テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】　1名申込みの場合：受講料( 定価：41,800円／E-mail案内登録価格 39,820円 )※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。※他の割引は併用できません。

受講、配布資料などについて

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配布資料

• PDFテキスト(印刷可・編集不可)

セミナー趣旨

習得できる知識

セミナープログラム

１．半導体パッケージの基礎～パッケージの進化・発展経緯～　1.1 始まりはSIPとDIP、プリント板の技術進化に伴いパッケージ形態が多様化　1.2 THD（スルーホールデバイス）とSMD（表面実装デバイス）　1.3 セラミックスパッケージとプラスチック（リードフレーム）パッケージとプリント基板パッケージ２．パッケージングプロセス（代表例）　2.1 セラミックスパッケージのパッケージングプロセス　2.2 プラスチック（リードフレーム）パッケージのパッケージングプロセス　2.3 プリント基板パッケージのパッケージングプロセス３．各製造工程（プロセス）の技術とキーポイント　3.1 前工程　　3.1.1 BG（バックグラインド）とダイシング　　3.1.2 DB（ダイボンド）　　3.1.3 WB（ワイヤーボンド）　3.2 封止・モールド工程　　3.2.1 SL（封止：セラミックパッケージの場合）　　3.2.2 モールド　3.3 後工程　　3.3.1 外装メッキ　　3.3.2 切断整形　　3.3.3 ボール付け　　3.3.4 シンギュレーション　　3.3.5 捺印　3.4 バンプ・FC（フリップチップ）パッケージの工程　　3.4.1 再配線・ウェーハバンプ　　3.4.2 FC（フリップチップ）　　3.4.3 UF（アンダーフィル）　3.5 試験工程とそのキーポイント　　3.5.1 代表的な試験工程　　3.5.2 BI（バーンイン）工程　　3.5.3 外観検査（リードスキャン）工程　3.6 梱包工程とそのキーポイント　　3.6.1 ベーキング　　3.6.2 トレイ梱包・テーピング梱包　４．過去に経験した不具合　4.1 チップクラック　4.2 ワイヤー断線　4.3 パッケージが膨れる・割れる　4.4 実装後、パッケージが剥がれる　4.5 BGAのボールが落ちる・破断する５．試作・開発時の評価、解析手法の例　5.1 とにかく破壊試験と強度確認　5.2 MSL（吸湿・リフロー試験）　5.3 機械的試験と温度サイクル試験　5.4 SAT（超音波探傷）、XRAY（CT)、シャドウモアレ　5.5 開封、研磨、そして観察　5.6 ガイドラインはJEITAとJEDEC６．RoHS、グリーン対応　6.1 鉛フリー対応　6.2 樹脂の難燃材改良　6.3 PFAS/PFOAフリーが次の課題７．今後の2.xD/3Dパッケージとチップレット技術　7.1 2.xDパッケージ・3Dパッケージ　7.2 ハイブリッドボンディング　7.3 製造のキーはチップとインターポーザー間接合とTSV　7.4 基板とインターポーザーの進化が未来を決める　　□質疑応答□