高速通信用途に向けた低誘電樹脂の設計と低伝送損失化

セミナープログラム

＜１０：３０〜１２：００＞１．接着性・加工性を維持したエポキシ樹脂の低誘電化

 三菱ケミカル（株）　高橋 淳 氏

【講演ポイント】
　エポキシ樹脂は、その高い絶縁性と接着性、ハンドリングの良さから長く基板材料として使われてきたが、
近年の低誘電化の要求レベルは非常に高く、既存のエポキシ樹脂や従来型の開発アプローチでは到達し得ない領域になってきた。
　当社では、エポキシ樹脂としての利点を失わず、如何に低誘電化を実現するかに挑戦してきた。
　今回はその一連の検討の中から、いくつかの低誘電エポキシ樹脂について紹介したい。
また、次世代に向けたアプローチについても言及する。

【プログラム】
１．エポキシ樹脂とは
　1.1 エポキシ樹脂とは
　1.2 エポキシ樹脂の用途
　1.3 エポキシ樹脂の開発方針

２．エポキシ樹脂の低誘化
　2.1 低誘電化の必要性
　2.2 低誘電エポキシ樹脂の設計手法

３．三菱ケミカルの低誘電エポキシ樹脂
　3.1 低分子タイプ
　3.2 中分子タイプ
　3.3 高分子タイプ

４．更なる低誘電化に向けて

【質疑応答】

＜１３：００〜１４：３０＞２．低誘電正接（Ｄｆ）を発現する架橋型ポリフェニレンエーテル（PPE）樹脂組成物の特性と設計思想

 旭化成（株）　山本 久尚 氏　

【講演ポイント】
  本講演では5G用途向けに開発した、低誘電損失（低Df）架橋型ポリフェニレン（PPE）樹脂（VS-970）の設計思想と開発内容を紹介する。
  VS−970はエラストマー配合系において非常に低いDf値を示すとともに、Df値は硬化物モルホロジーに大きく依存する。
  一般に困難とされる架橋構造体の解析例と樹脂設計および組成設計に反映した経緯について、具体例を交えてわかりやすく解説する。

【プログラム】
１．高速通信用途プリント配線板の技術動向
　1.1 各種積層板材料の特性
　1.2 ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）の特長
　1.3 水添スチレン・ブタジエンブロックコポリマー（ＳＥＢＳ）の特長

２．ＰＰＥ樹脂（ＶＳ−９７０）開発
　2.1 硬化物形成メカニズムに基づいた樹脂設計コンセプト
　2.2 ＶＳ−９７０の構造設計、性状、硬化物特性
　2.3 硬化物の固体ＮＭＲ解析、熱機械特性に基づく硬化反応メカニズムの解析

３．組成開発
　3.1 ＶＳ−９７０／ＳＥＢＳ配合系
　3.2 ＶＳ−９７０／反応希釈剤配合系
　3.3 ＶＳ−９７０／反応性希釈剤／ＳＥＢＳ配合系
　3.4 ＳＡＸＳ、ＳＰＭ等を用いたモルホロジー形成メカニズムの解析方法と考え方

４．積層板
　4.1 特性評価
　4.2 硬化物特性の発現因子に関する考察

５．今後の展開

【質疑応答】

＜１４：４０〜１６：１０＞３．高速通信用途を想定したポリイミド樹脂の物性制御とその考え方

 FAM テクノリサーチ　山田 保治 氏

【講演ポイント】
  本講演では、5G用途に適応した低誘電損失ポリイミドをどのように開発していくかについて、
  分子・材料設計の観点から、ポリイミドの低誘電率・低誘電損失化、低吸水率化、高接着性化などの分子設計と
  特性制御および5G通信用ポリイミドの開発状況と今後の展望について分かりやすく解説します。

【プログラム】
１．通信技術の進歩と高速通信用材料開発
　1.1 高速通信技術の背景と現状
　1.2 樹脂の誘電特性−各種樹脂（フッ素樹脂（PTFE）、液晶樹脂（LCP）とポリイミド（PI）の比較
　1.3 高速（5G）通信および低誘電材料の開発状況と市場規模

２．5G対応高速高周波通信用PI開発の考え方
　2.1 ポリイミド開発の歴史
　2.2 高周波高速通信材料になぜ誘電率、誘電損失が重要か？
　2.3 5G対応高速高周波通信用材料に求められる特性　
　2.4 誘電率および誘電損失率の周波数依存性
　2.5 低電率PI、フッ素化PI、多孔性PI

3．高周波基板用低誘電損失ポリイミドの分子設計と物性制御
　3.1 低誘電率化、低誘電正接化
　3.2 低吸水率化
　3.3 高接着性
　3.4 成形・加工性

4．高速 (5G) 通信用低誘電損失ポリイミドの開発状況
5．高速（5G）通信用材料開発の課題と今後の展開
6．参考図書

【質疑応答】

セミナー講師

１．三菱ケミカル（株）　アドバンストソリューションズ統括本部　
　　技術戦略本部　情電技術部　パッケージエレクトロニクスグループ　
　　絶縁材セクション　セクションリーダー　主幹研究員　博士(理学)　高橋 淳 氏
２．旭化成（株）　研究・開発本部　化学・プロセス研究所　新素材開発部　主幹研究員　工学博士　山本 久尚 氏
３．FAM テクノリサーチ　代表　博士(工学) 　山田 保治 氏　

セミナー受講料

1名につき60，500円（消費税込・資料付き）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55，000円（税込）〕

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