＜ECTC2024での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向
～最新の技術発表を、その特長・開発背景等を含めて解説～
～チップレット／インターポーザ、ラージパネル、ハイブリッド接合、光電融合など～
●好評につき今年で4回目の開催！後工程関連の最新技術を扱う
国際会議「ECTC2024」での注目の発表をレビューします。
最新の研究発表に関する情報収集にお役立てください！
日時
【Live配信】 2024年9月20日（金） 13:00～16:30
【アーカイブ(見逃し)配信】視聴期間：セミナー終了の翌営業日から7日間［9/24～9/30］を予定
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】
セミナー趣旨
受講対象・レベル
◎半導体後工程（半導体パッケージング、半導体実装技術）に関する最新の研究発表の内容を知りたい方
◎今年オンサイトで行われたECTC2024に参加できなかった方
◎2024年10月にECTC2025に投稿し2025年2月にfull paperを書く予定の方
◎この分野の動向や見どころ、方向性に関心のある方 を主対象といたします。
習得できる知識
半導体パッケージング技術最大の国際会議ECTC、特に今回はECTC2024で発表された研究内容を多く取り上げ、関連する技術の背景や他の技術との比較も含めて、その特長や技術の進展について初心者でも分かりやすく説明します。
セミナープログラム
セミナー講師
【略歴】
2001年4月～2003年3月 株式会社ピーアイ技術研究所 技術顧問
2003年4月～2004年7月 東北大学 ベンチャービジネスラボラトリー 講師（中核的研究機関研究員）
2004年8月～2010年3月 東北大学 大学院工学研究科 バイオロボティクス専攻 助手／助教
2010年4月～2015年3月 東北大学 未来科学技術共同研究センター 准教授
2015年4月～2016年7月 東北大学 大学院工学研究科 バイオロボティクス専攻 准教授
2016年3月～2017年7月 米国UCLA, Electrical Engineering Department, Visiting Faculty
2023年7月～熊本大学 半導体・デジタル研究教育機構 クロスアポイントメント教授 兼任
～現在に至る
セミナー受講料
※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。
49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)
【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料( 定価：37,400円／E-mail案内登録価格 35,640円 )
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※他の割引は併用できません。
受講、配布資料などについて
ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）
配布資料
- PDFテキスト(印刷可)
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