＜ECTC2024での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向
| 開催日 |
13:00 ～ 16:30 締めきりました |
|---|---|
| 主催者 | サイエンス＆テクノロジー株式会社 |
| キーワード | 半導体技術 電子デバイス・部品 機械加工・生産 |
| 開催エリア | 全国 |
| 開催場所 | 【Live配信】オンライン配信セミナー |
～最新の技術発表を、その特長・開発背景等を含めて解説～～チップレット／インターポーザ、ラージパネル、ハイブリッド接合、光電融合など～
●好評につき今年で4回目の開催！後工程関連の最新技術を扱う 国際会議「ECTC2024」での注目の発表をレビューします。 最新の研究発表に関する情報収集にお役立てください！
日時
【Live配信】 2024年9月20日（金） 13:00～16:30【アーカイブ(見逃し)配信】視聴期間：セミナー終了の翌営業日から7日間［9/24～9/30］を予定 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】
セミナー講師
セミナー受講料
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テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料( 定価：37,400円／E-mail案内登録価格 35,640円 )※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。※他の割引は併用できません。
受講、配布資料などについて
ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）
配布資料
- PDFテキスト(印刷可)
セミナー趣旨
受講対象・レベル
◎半導体後工程（半導体パッケージング、半導体実装技術）に関する最新の研究発表の内容を知りたい方◎今年オンサイトで行われたECTC2024に参加できなかった方◎2024年10月にECTC2025に投稿し2025年2月にfull paperを書く予定の方◎この分野の動向や見どころ、方向性に関心のある方 を主対象といたします。
習得できる知識
半導体パッケージング技術最大の国際会議ECTC、特に今回はECTC2024で発表された研究内容を多く取り上げ、関連する技術の背景や他の技術との比較も含めて、その特長や技術の進展について初心者でも分かりやすく説明します。