半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向

セミナー趣旨

　現在の開発テーマの多くはCO2の削減に関するテーマであり、半導体業界においても例外ではない。まずは再可能エネルギーの立ち上がりが待たれる訳であるが当面はパワーデバイスによる電力の効率的な利用が重要であるためSiCやGaNの採用が進み高耐熱や放熱性への対応がテーマとなっている。また自動車の自動運転や遠隔医療においては高速通信を目的とした高周波帯利用によって封止材の低誘電、熱伝導性などがテーマとなる。パッケージも小型化を目指してのチップレット化に伴う2.5Dパッケージの出現によって封止材に対する要求も多様化してきた。本講義ではこのようなトレンドの流れとそれに対する封止材の対応について説明する事とする。

受講対象・レベル

・半導体封止材の開発者
・半導体封止材の営業担当
・半導体業界の技術動向調査担当者

習得できる知識

・半導体封止材の市場動向
・半導体封止材の技術動向
・半導体封止材の要求項目と設計
・半導体封止材の評価法

セミナープログラム

セミナー講師

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配布資料

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