塗布型太陽電池の高品質化に向けた成膜プロセス技術の基礎と応用

~溶液塗布/結晶化プロセス・評価技術~

ペロブスカイト太陽電池の組成設計や各種成膜手法の特徴から、結晶成長のメカニズムと高品質化指針、表面パッシベーション技術、そして物性評価やデバイス特性の評価・シミュレーションまでを幅広く解説。「成膜技術の特徴の理解」と「的確な評価技術の活用」からのアプローチで更なる高品質化に寄与する1講です。

 

日時

Live配信】2024年10月23日(水)  13:00~16:30
アーカイブ(見逃し)配信】視聴期間:10/24~10/30の7日間
  受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

セミナー趣旨

軽量・安価・フレキシブルなペロブスカイト太陽電池は近年ますます注目度が高まっている。
しかし製品化が近づいている一方、添加剤効果やパッシベーションによる性能・耐久性向上の余地もいまだ大きい。
また、ペロブスカイト組成によっては空間的な相分離や欠陥ができやすいなどの問題も多い。
これらの問題に対して適切なアプローチをするには、①成膜技術の特徴の理解、②的確な評価技術の活用が必要である。
本セミナーでは、ハライドペロブスカイトの多様な組成設計やその問題点、成膜プロセス技術、
そして有用な評価手法・シミュレーション手法について説明を行う。

受講対象・レベル

太陽電池や塗布型デバイス関連の業務に携わっている方、プロセス・評価・デバイスシミュレーションでお困りの方

習得できる知識

・ペロブスカイトの基礎物理や材料設計の知見
・成膜時の結晶化や高品質化に関する知識
・薄膜およびデバイス評価のポイント、評価、デバイスシミュレータSCAPSの使用方法とできること。

セミナープログラム

1. ペロブスカイト太陽電池概論
 1.1 ペロブスカイト太陽電池の導入と歴史
 1.2 ペロブスカイト太陽電池および関連素子の発電原理と性能
 1.3 ハライドペロブスカイトの固体物性概論
 1.4 ペロブスカイト太陽電池の最近の動向と課題
   4-1) 最近の動向(タンデム化など)
   4-2) 課題とその対策(相分離や再現性等)

2. ペロブスカイト太陽電池の組成設計
 2.1 ハライドペロブスカイトの分類
 2.2 Aサイト混合および2Dペロブスカイト
 2.3 混合ハロゲンによるワイドギャップ化
   3-1) ハロゲン(Xサイト)混合の効果と課題
   3-2) 安定化の技術
 2.4 鉛/スズ混合によるナローギャップ化
   a) Pb/Sn混合の効果と課題
   b) 安定化や高性能化の技術

3. 成膜プロセス技術
 3.1 基本的な成膜手法(特徴、問題点など)
   a) スピンコート法
   b) バー/ブレードコート法
   c) スプレーコート法
   d) 蒸着
 3.2 結晶成長のメカニズムと高品質化指針
 3.3 Additive Engineeringとその効果
 3.4 表面パッシベーション技術
 3.5 電荷輸送層の成膜
   a) 順型素子における電子輸送層・ホール輸送層
   b) 逆型素子における電子輸送層・ホール輸送層

4. 物性評価技術・テクニック
 4.1 分光測定(吸収端解析・発光・光電子分光など)
 4.2 構造評価(X線回折、2次元X線回折)
 4.3 モルフォロジー評価(各種顕微鏡)
 4.4 時間分解測定(発光、電荷移動度の非接触測定など)
 4.5 耐久性評価

5. デバイス特性・変換効率の評価およびシミュレーション
 5.1 基本的な測定(JVやEQE測定)
 5.2 光量依存測定(理想因子算出など)
 5.3 時間分解測定(過渡電圧/電流測定)
 5.4 フリーソフトSCAPSによるデバイスシミュレーション
   (インストールから使用方法まで)

6. 将来展望―今後の課題について

  □質疑応答□

セミナー講師

大坂大学 工学研究科・応用化学専攻 助教 博士(工学) 西久保 綾佑 氏
【専門】太陽電池、デバイス、in-situ分光
【活動 】2016~2017 (M1~M2) スズペロブスカイトの大気下劣化による物性変化挙動解明 2016~2018 (M1~D1) 硫化ビスマスの新規高品質成膜プロセス開発とデバイス応用 2018~2021 (D1~D3) Sb,Bi系光電変換材料の探索(JSPS特別研究員DC1, スイス連邦工科大学ローザンヌ校(Mohammad K. Nazeeruddin教授研究室)
留学 : 2019/9~2019/12) 2021~現在 (現職) SbSI系光電変換素子の新奇波長応答機能の開拓 2022~現在 (現職) 鉛ペロブスカイトの添加剤効果による高性能化プロセス探索 2023~現在 (現職) 独自のin-situマルチモーダル計測による塗布型半導体の成膜メカニズム解明 

セミナー受講料

※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )
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※他の割引は併用できません。

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※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


13:00

受講料

49,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込 または、当日現金でのお支払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

電子デバイス・部品   薄膜、表面、界面技術   CAE/シミュレーション

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