★Co-Package Optics技術トレンド、構成材料に対する要求仕様、
                   最新ポリマー光導波路作製方法など

※オンライン会議アプリzoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。

【アーカイブ配信受講:10/4(金)~10/11(金)】での受講もお選びいただけます。

セミナー趣旨

 クラウドコンピューティング技術の普及とともにデータセンタの担う役割は高まる一方となり、昨今では、データセンタネットワークに光配線が当然のごとく導入されている。この光配線に求められる広帯域、高配線密度、伝送長距離化を満足するべく伝送路にはシングルモードファイバ、送受信器には、シリコンフォトニクス技術を元にした光集積回路の適用が求められている。この光集積回路チップをLSIと同一の基板に実装するCo-Package技術は、これまでの電子回路基板・デバイス・実装技術を大きく変えうる技術として、この数年、様々な革新がもたらされている。
 本講演では、昨今高い注目を集めているCo-Package技術のキーデバイスとして期待されるポリマー光導波路について、これまでの開発の歴史から、現状の最先端の開発動向に至るまでを紹介する。特に1)ポリマー光導波路構成材料に対する要求仕様、2) 3次元光回路化が期待される中での最新ポリマー光導波路作製方法、3)光導波路の特性評価方法とその評価例、などに関する技術的な話題さらには、サプライチェーン動向についても解説する。

受講対象・レベル

・製造業務にたずさわって2~3年の若手技術者や新人の方、開発企画担当の方。

必要な予備知識

・特に予備知識は必要ありません。

習得できる知識

・昨今,半導体業界を中心に注目を集めているCo-Package Optics技術のトレンドを理解できる。
・ポリマー光導波路の構成材料・構造とそれに依る特性の違いを理解できる。
・光導波路材料の満たすべき仕様を理解できる。

セミナープログラム

1.光導波路応用が期待される光インタコネクトの技術背景

2.ポリマー光導波路の開発の経緯と現状
 2-1. ポリマー光導波路の構造からみた分類
 2-2. ポリマー光導波路の作製方法 
 (フォトリソグラフィ法・インプリント法・フォトアドレス法・モスキート法)

3. 光導波路向けポリマー材料に求められる特性
 3-1. 屈折率
 3-2. 光学損失
 3-3. 耐熱性・信頼性・機械強度

4.ポリマー光導波路の特性表評価方法と特性例の紹介
 4-1. 特性評価方法(コアサイズ,開口数,挿入損失,伝搬損失,接続損失)
 4-2. モスキート法で作製したポリマー光導波路とその特性評価例

5.モスキート法により作製されたポリマー光導波路の応用例
 5-1. マルチモードポリマー光導波路の応用例
 5-2. シングルモードポリマー光導波路の応用例
 5-3. 3次元光導波路の応用例

6.ポリマー光導波路への期待

7.まとめ


キーワード:
ポリマー,光導波路,Co-Package,シリコンフォトニクス,光集積回路,セミナー,講演
 

セミナー講師

慶應義塾大学 理工学部 教授 博士(工学)石榑 崇明 氏
【ご専門】光通信工学・高分子科学・光インターコネクト

セミナー受講料

49,500円(税込、資料付)
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、
  2名同時申込の場合計49,500円(2人目無料:1名あたり24,750円)で受講できます。
(セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
   今回の受講料から会員価格を適用いたします。)
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  • アーカイブの場合は、配信開始日以降に、セミナー資料と動画のURLをメールでお送りします。
  • 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


12:30

受講料

49,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

高分子・樹脂材料   光学技術   電子デバイス・部品

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高分子・樹脂材料   光学技術   電子デバイス・部品

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