5G・6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向
開催日 | 10:00 ~ 16:00 |
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主催者 | (株)R&D支援センター |
キーワード | 通信工学 電子デバイス・部品 電子材料 |
開催エリア | 全国 |
開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
★5G・6G用の部品・プリント基板に求められる特性とは? ※オンライン会議アプリZoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。 【アーカイブ配信:9/25~10/9】での受講もお選びいただけます。希望される方は申込フォームにてご選択ください。
セミナー講師
特定非営利活動法人 サーキットネットワーク 理事長 梶田 栄 氏<略歴>1987年~2014年 村田製作所勤務(高周波モジュール商品および工場経営)(一社)日本実装技術振興協会(JJTTA) 理事よこはま高密度実装技術コンソーシアム(YJC) 理事(一社)エレクトロニクス実装学会(JIEP)先進実装研究会 主査(一社)電子情報技術産業協会(JEITA)電子部品技術ロードマップ委員会 委員
セミナー受講料
55,000円(税込、資料付)■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、 2名同時申込の場合計55,000円(2人目無料:1名あたり27,500円)で受講できます。(セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、 今回の受講料から会員価格を適用いたします。)※ 会員登録とは ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。 メールまたは郵送でのご案内となります。 郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。
受講について
Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順
- Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
- セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
- 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
- セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
- 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
セミナー趣旨
約120前に発明された無線通信技術の進歩は目覚ましいものがあります。また移動体通信はおよそ10年毎にステップアップしてきており、現在進行中の5G規格を理解するためには基本知識が必要です。LTE(4G)と何が異なるのか、それを実現するには何が必要なのかを解説します。5Gがスタートしたばかりですが、10年先を見つめて次の規格(6G)の検討が始まっています。どのような仕様が必要になるのか、またそれを実現するためにはどのような新規技術が必要になるのか、まだまだ暗中模索のステージですが、各国の研究機関で検討中の内容からいくつかを解説し、理解を助けるために無線の基礎を分かりやすく説明します。
習得できる知識
・移動体通信の歴史・次世代移動体通信規格(5G及び6G)の内容・高周波と携帯電話の基礎知識・ミリ波・テラヘルツ波とは・誘電損失と誘電正接・高周波基板に適した材料・光電変換モジュール
セミナープログラム
1.携帯電話の推移および構造
2.5Gとは
3.5Gの用途
4.5Gの課題
5.6Gとは
6.6Gの用途
7.6Gの技術課題
8.電気の基礎~直流と交流
9.電磁波の基礎知識
10.電磁波の特性
11.ミリ波とテラヘルツ波
12.光通信の基礎
13.電子部品および材料への技術要求と動向
14.まとめ
スケジュール:昼食の休憩時間12:00~12:45を予定しております。※進行によって、多少前後する可能性がございます。※質問は随時チャット形式で受け付けます。また音声でも可能です。
キーワード:高周波,ミリ波,電磁波,テラヘルツ波,誘電損失,光電変換モジュール,6G,web,セミナー