★FPCの最新市場分析の結果、最新の材料・製造技術動向や課題、
    最新のモバイル機器の分解調査から今後のF技術動向や需要動向を予測する!

~5G対応と車載向けに重点をおいて~

※本セミナーはZoomを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はできません。

セミナー趣旨

 スマートフォンに代表されるモバイル機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にFPCは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっている。
 今回のセミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。また今後の新しい市場として期待が高まっている5G対応高速伝送FPCや車載用途向けを中心に、次世代高機能FPCの技術開発動向と課題についても解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のFPCに関連する技術動向や需要動向を予測する。
 

セミナープログラム

1.FPC市場・業界動向
 1-1.FPC市場の変遷
 1-2.FPCの生産額と用途別シェア
 1-3.FPCの用途別採用例
 1-4.FPCメーカーのシェアと事業概況
 1-5.FPCメーカーの生産拠点
 1-6.FPCメーカーを中心としたサプライチェーン
 1-7.主なリジッドフレキメーカー

2.FPCの材料技術動向
 2-1.FPCの機能と材料構成
 2-2.FPCの構造別分類
 2-3.絶縁フイルムの種類と開発動向
 2-4.銅箔の種類と開発動向
 2-5.FCCLの種類と開発動向
 2-6.カバーレイの種類と開発動向
 2-7.シールド材の種類と開発動向
 2-8.補強板の種類とラインナップ
 2-9.接着剤の種類と特長
 2-10.FPCへの要求特性と構成材料の必要特性

3.FPCの製造技術・生産技術動向
 3-1.設計の流れ・パターンマスクと金型の種類と用途
 3-2.ビアホール穴あけ・デスミア・ビアホールめっき
 3-3.回路形成(DFRラミ・露光・現像・エッチング・AOI検査)
 3-4.カバーレイ(仮止め・プレス)・感光性カバーレイ/カバーコート
 3-5.表面処理
 3-6.加工検査・工場レイアウト例
 3-7.両面FPCのRoll to Roll生産の現状
 3-8.片面・両面FPCの製造プロセス
 3-9.多層FPCの製造プロセス
 3-10.リジッドフレキの製造プロセス
 3-11.FPCへの部品実装
 3-12.FPCの規格と信頼性試験

4.高機能FPCの開発動向
 4-1.5G向け高速伝送FPC
  4-1-1.5G通信システムの現状とFPCへのニーズ
  4-1-2.高速伝送FPCの開発動向
  4-1-3.スマートフォン向け高速伝送FPCの需要と採用例
  4-1-4.ミリ波対応アンテナモジュール向けFPCの開発動向
  4-1-5.LCP-FPC/MPI-FPCの製造プロセス
 4-2.高密度配線(ファインピッチ・多層)FPC
  4-2-1.ファインピッチ化、多層化のロードマップ
  4-2-2.ファインピッチFPCの採用例と開発動向
  4-2-3.SAP/MSAPの製造プロセス
  4-2-4.多層FPC/リジッドフレキの採用例と開発動向
 4-3.車載向けFPC
  4-3-1.車載向けFPC市場と採用例
  4-3-2.CASE対応の新しいFPC需要予測
  4-3-3.BMS向けFPCの需要・技術動向
  4-3-4.車載向けFPCの要求特性と開発動向

5.最新モバイル製品の分解調査とFPC需要・技術動向
 5-1.スマートフォンの生産予測
 5-2.iPhoneの分解とFPC動向
 5-3.iPad/iPodsの分解とFPC動向
 5-4.Galaxyの分解とFPC・リジッドフレキ動向
 5-5.その他スマートフォンの分解とFPC動向
 5-6.ディスプレイモジュール向けFPCの需要・技術動向
 5-7.カメラモジュール向けFPCの需要・技術動向
 5-8.フォルダブルスマートフォン向けFPCの技術動向

6.まとめ


キーワード:
高周波,高速,FPC,フレキシブル,プリント,配線板,5G,スマートフォン,車載,市場

セミナー講師

(株)PCテクノロジーサポート 代表取締役 柏木 修二 氏
 <元住友電工プリントサーキット(株)取締役>

セミナー受講料

55,000円(税込、資料付)
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合49,500円、
  2名同時申込の場合計55,000円(2人目無料:1名あたり27,500円)で受講できます。
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  • 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

55,000円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

高分子・樹脂材料   電子デバイス・部品   通信工学

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