CMOSイメージセンサー技術の基礎・カメラ信号処理から最新開発動向・応用まで

○CMOSイメージセンサーの構造・特性・回路・機能などの基礎からカメラ信号処理、その特性を生かした様々な応用事例まで。
○元・ソニーの奈良部氏が最新市場・開発動向も交えて解説します!

セミナー趣旨

  イメージセンサーは、現在、高集積化、性能進化、性能拡張化、機能拡張化が進み、多くの分野に使用されている。このイメージセンサーを組み込む電子機器のシステム開発者には、イメージセンサーを理解し、それを活用していく技術が求められている。
  本セミナーでは主にCMOSイメージセンサーを対象に、その構造、特性、機能と、評価手法やカメラ信号処理などの知識、そして、今後の方向性を学習する。
  これらの内容の理解を深めていくために、併せて、イメージセンサーに関わる撮像についての歴史と種類についても説明すると共に、近年、特性向上と拡張が著しい様々な特性と機能を有するCMOSイメージセンサーについても紹介する。
  CMOSイメージセンサーの市場動向を含め、CMOSイメージセンサーの基礎からイメージング技術の最新動向までを、今までの経験や知見を活かして判りやすく説明いたします。CMOSイメージセンサーを活用していくためにも、ぜひ、ご参加ください。

受講対象・レベル

・イメージセンサーの研究開発を始めたばかりの方から、ある程度の研究経験を経た方。
・業務に活かすため、イメージセンサーについての知見を得たいと考えている方
・イメージセンサーに取り組んでいるが、個々のテーマと全体の理解に困っている方
・本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です。

必要な予備知識

・この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ありません。
・セミナー後に更に理解を深めたい方に向けて、出典元や参考本を資料に記載。
 その例としては、書籍「改訂 CCD/CMOSイメージセンサの基礎と応用」(米本和也著・CQ出版社・2018/10/06)、
   及び、書籍「CCD/CMOSイメージセンサの性能と測定評価」(米本和也著・CQ出版社・2022/05/01)がある。

習得できる知識

・CMOSイメージセンサーの基礎知識
・イメージング技術の最新動向
・CMOSイメージセンサーを活用していくために役立つ知識
・CMOSイメージセンサーの市場動向
・イメージセンサーの歴史
   など

セミナープログラム

1.CMOSイメージセンサー市場の動向
2.イメージセンサーの概要

 2-1. イメージセンサーの種類と特徴と歴史
 2-2. イメージセンサーの構造と動作
 2-3. CMOSイメージセンサーがCCDを凌駕する端緒となった技術
3.CMOSイメージセンサーの基本特性
 3-1. CMOSイメージセンサーの特性
 3-2. CMOSイメージセンサーの評価
4.CMOSイメージセンサーのデバイス構造と回路
 4-1. オンチップA/D変換回路
 4-2. 裏面照射型
 4-3. 積層型イメージセンサー
5.CMOSイメージセンサーに関するカメラ信号処理
 5-1. カラーフィルタ配列
 5-2. 信号のカラー化
6.CMOSイメージセンサーの特性を活かした機能と応用
 6-1. 高速撮像
 6-2. 高ダイナミックレンジ
 6-3. グローバルシャッター
 6-4. オートフォーカス
 6-5. 距離画像
 6-6. SPAD画素LiDAR向け積層型距離センサー
 6-7. LFM (LED Flicker Mitigation)
 6-8. 偏光センサー
 6-9. インテリジェントビジョンセンサー
 6-10. 近赤外線撮像性能
 6-11. 紫外線(UV)波長域対応
 6-12. EVS(イベントベースビジョンセンサー)
7.CMOSイメージセンサーの今後の方向性
8.まとめ
<質疑応答>


*途中、小休憩を挟みます。

セミナー講師

 サクセスインターナショナル株式会社 デバイス開発部 デバイス開発部長  奈良部 忠邦 氏

■ご略歴
1978年 3月 東北大学 工学部 電子工学科 卒業
1978年 4月 ソニー株式会社 入社
1991年 2月 リニアセンサ事業室 設計課 統括課長
2000年10月 CMOSセンサ部 統括部長
2001年 7月 センシングプロセッサ事業部 事業部長
2003年 7月 MSNC Senior Distinguished Engineer
2006年 7月 ソニー株式会社 Distinguished Engineer
2008年 7月 ソニー株式会社 Chief Distinguished Engineer
2009年 4月 東北大学大学院 工学研究科 技術社会システム専攻 編入学
2012年 7月 ソニー株式会社 Chief Distinguished Engineer Graduate
2012年 9月 東北大学大学院 工学研究科 技術社会システム専攻 修了
2012年 9月 学位取得 博士(工学)
2015年 6月 ソニー株式会社 技監
2020年 5月 ソニー株式会社 退職
2020年 9月 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社からの受注業務満了
2021年 2月 一般社団法人 半導体産業人協会  教育委員会 委員
2021年10月 サクセスインターナショナル株式会社 参画 デバイス開発部長
2023年 2月 一般社団法人 半導体産業人協会 教育委員会 委員長
2024年 2月 一般社団法人 半導体産業人協会 理事/教育委員会 委員長

セミナー受講料

【オンライン受講:見逃し視聴なし】 1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円

【オンライン受講:見逃し視聴あり】 1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。

受講について

  • 配布資料は、印刷物を郵送で1部送付致します。お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
    お申込みは4営業日前までを推奨します。
    それ以降でもお申込みはお受けしておりますが(開催1営業日前の12:00まで)、
    テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。
  • 資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。
  • 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
  • Zoomを使用したオンラインセミナーです
    →環境の確認についてこちらからご確認ください
  • 申込み時に(見逃し視聴有り)を選択された方は、見逃し視聴が可能です
    →こちらをご確認ください

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


13:00

受講料

41,800円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込、コンビニ払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

電子デバイス・部品   半導体技術   情報技術

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41,800円(税込)/人

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