5G／6Gに対応する先端基板技術開発動向

セミナー趣旨

セミナープログラム

１．APNで牽引されるポリマー光導波路（POW）技術応用
　1.1 APN（All Photonics Network）について
　1.2 POWのベンチマーク（目標値）
　1.3 光導波路混載基板（POW＋FPC）とその製造方法
 
２．超高周波対応基板材料開発
　2.1 高周波対応材料の開発課題
　2.2 誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
　2.3 高周波対応材料のパラメータと測定法
 
３．メタマテリアルの５G/６Gデバイスへの応用
　3.1 メタマテリアルとは？
　3.2 ５G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ
　3.3 メタサーフェース応用（ミリ波レンズ、反射板）
 
４．複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術
　4.1 世界半導体市場動向
　4.2 半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
　4.3 半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
　4.4 ヘテロジーニアス・インテグレーションと３D実装
　4.5 UCIe背景とそのコンソーシアム
 
５．IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
　5.1 車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発
　5.2 パワー半導体（SiC/GaN）、パワーデバイス動向
　5.3 車載用センサモジュール・デバイス動向
 
６．まとめ

　□質疑応答□

セミナー講師

フレックスリンク・テクノロジー株式会社　代表取締役　松本 博文　氏

略歴
日本メクトロン㈱ 入社以来、FPC技術畑に携わる。
設計、海外技術サービス、技術開発を経て 2003年 取締役就任。
2007年 商品企画室の取締役 室長、2011年 執行役員マーケティング室 室長として
FPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。
その後、該社のフェロー/上席顧問に就任。
2020年1月に日本メクトロン㈱を退職。
2020年2月にフレックスリンク・テクノロジー社を設立し代表取締役社長に就任。
現在に至る。
米国ノースウェスタン大学 機械工学科 博士課程卒。
その他 所属・役職
エレクトロニクス実装学会（JEIP）常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、
エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、
エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、
ECWC（電子回路世界大会）WG委員、POLYTRONICS（ポリトロ二クス）学会組織委員、
インターネプコン プリント配線板EXPO専門技術セミナー企画員、JPCA　
統合規格部会 委員、JPCA 展示会企画・運営委員会 委員

セミナー受講料

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配布資料

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