5G／6Gに対応する先端基板技術開発動向

ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解

 受講可能な形式：【Live配信】のみ 

◎高周波対応材料の開発課題、誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法、高周波対応材料のパラメータと測定法など、次世代通信システムに求められる超高周波対応基板の具体的な材料開発や製造技術に関して解説。 ◎光導波路混載基板、メタマテリアル基板、自動車高周波モジュールなどの開発動向。

セミナー講師

フレックスリンク・テクノロジー株式会社　代表取締役　松本 博文　氏

略歴日本メクトロン㈱ 入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て 2003年 取締役就任。2007年 商品企画室の取締役 室長、2011年 執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。その後、該社のフェロー/上席顧問に就任。2020年1月に日本メクトロン㈱を退職。2020年2月にフレックスリンク・テクノロジー社を設立し代表取締役社長に就任。現在に至る。米国ノースウェスタン大学 機械工学科 博士課程卒。その他 所属・役職エレクトロニクス実装学会（JEIP）常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC（電子回路世界大会）WG委員、POLYTRONICS（ポリトロ二クス）学会組織委員、インターネプコン プリント配線板EXPO専門技術セミナー企画員、JPCA　統合規格部会 委員、JPCA 展示会企画・運営委員会 委員

セミナー受講料

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 テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】1名申込みの場合：受講料41,800円 ( E-Mail案内登録価格 39,820円 )　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。　※他の割引は併用できません。

受講、配布資料などについて

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配布資料

• 製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定)※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、　セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。　Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。

セミナー趣旨

セミナープログラム

１．APNで牽引されるポリマー光導波路（POW）技術応用　1.1 APN（All Photonics Network）について　1.2 POWのベンチマーク（目標値）　1.3 光導波路混載基板（POW＋FPC）とその製造方法 ２．超高周波対応基板材料開発　2.1 高周波対応材料の開発課題　2.2 誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法　2.3 高周波対応材料のパラメータと測定法 ３．メタマテリアルの５G/６Gデバイスへの応用　3.1 メタマテリアルとは？　3.2 ５G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ　3.3 メタサーフェース応用（ミリ波レンズ、反射板） ４．複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術　4.1 世界半導体市場動向　4.2 半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析　4.3 半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス　4.4 ヘテロジーニアス・インテグレーションと３D実装　4.5 UCIe背景とそのコンソーシアム ５．IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向　5.1 車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発　5.2 パワー半導体（SiC/GaN）、パワーデバイス動向　5.3 車載用センサモジュール・デバイス動向 ６．まとめ　□質疑応答□