パワー半導体の基礎からSiCパワーデバイスの技術動向、応用技術

セミナー趣旨

　半導体と言えば、メモリやロジック系の半導体が良く知られていますが、脱炭素化の流れを受けて二次エネルギーの主体が化石燃料から電気へと切り替わっている背景から、パワーエレクトロニクスの中でキーデバイスとして使われるパワー半導体が脚光を浴び始めています
当講演は、電気を「つくる」「はこぶ」「ためる」「つかう」全ての過程で使われるパワー半導体とはどんなもので、どの様に役に立っているのかをなど、一般にはあまり知られていない「縁の下の力持ちパワー半導体」について、基礎知識が無くても学んでいただけるように構成しました

受講対象・レベル

半導体の基礎を学びたい方、パワー半導体について知りたい方ならだれでも可。
事務系の方・新人の方にも理解いただける入門版です。

必要な予備知識

高校（普通科）程度の電気的知識があれば十分です。
基礎から解説いたします。

習得できる知識

・半導体の基礎が理解できる。
・パワー半導体とは何か？　どんな役に立っているかが理解できる。
・パワー半導体の基礎構造が理解できる。
・パワー半導体の最新技術、最新応用を難しい単語や数字を使わず理解できる。

セミナープログラム

1．半導体ってすごい

2．半導体とは
　2-1. 電気が流れるしくみ
　2-2. 導体・絶縁体と半導体の違い
　2-3. 真性半導体と不純物半導体
　2-4. 半導体に電気が流れるしくみ

3．半導体素子
　3-1. 整流素子 ダイオードの構造とはたらき
　3-2. スイッチング素子 MOSFETの構造とはたらき

4．パワー半導体チップ技術
　4-1. パワー半導体チップの構造と特徴
　4-2. パワーMOSFET
　4-3. IGBT
　4-4. ワイドバンドギャップ半導体素子
 
5．パワー半導体のパッケージ技術
　5-1. パワー半導体パッケージの構造と機能
　5-2. パワー半導体パッケージの最新動向

6．パワー半導体の応用
　6-1. パワー半導体と電力変換
　6-2. パワー半導体の応用例
　6-3. パワー半導体でEVのモーターが回るしくみ

キーワード：
半導体,パワー半導体,SiC,ワイドバンドギャップ,パッケージ,セミナー,講演
 

セミナー講師

三菱電機（株）
パワーデバイス製作所　応用技術統括
山田　順治氏

【ご略歴・ご経歴】
1985年三菱電機に入社　1990年からパワー半導体モジュールの開発・設計業務に従事、依頼一貫してパワー半導体に関する業務に携わる
途中、2011年から約３年間の海外（ドイツ）勤務経験の後、技術マーケティング業務や顧客技術サポートなどの業務に軸足を移す　現在はそれら業務と合わせて、パワー半導体に関する講演なども行い、半導体技術者の育成にも尽力中

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、
　 2名同時申込の場合計49,500円（2人目無料：1名あたり24,750円）で受講できます。
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　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）
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受講について

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