マイクロLEDの基礎・最新開発動向および実装プロセス技術革新と将来展望【LIVE配信・WEBセミナー】

セミナー趣旨

★マイクロLEDディスプレイは、次世代ディスプレイとして、
　圧倒的な性能を誇り、様々な分野での応用が期待されております。

★製造プロセスにて、マイクロメートルオーダーの微小なLEDチップを基板上に形成する際に、
　高精度に配置するための一括転写技術であるマストランスファー工程、
　そして、そのキャリアフィルムとしての粘着フィルムが注目されております。

★マストランスファー工程の他に、高歩留まり・高性能化・低コスト化に向く
　「チップレット」方式も注目されております。

セミナープログラム

【第1講】マイクロLEDの現状と将来展望、その課題
【時間】10:30-11:45
【講師】有機デバイスコンサルティング　代表　向殿　充浩　氏

【講演主旨】
現代のIT社会に必要不可欠な薄型ディスプレイの代表格は液晶ディスプレイと
有機ELディスプレイであるが、近年、マイクロLEDが次世代薄型ディスプレイとして
大きな注目を集めている。
マイクロLEDディスプレイはLEDの発光自体を画像表示に用いるため、高輝度、広視野角、
高速応答、広色再現範囲などLEDの利点をそのまま利用でき、
マイクロディスプレイなどの超小型ディスプレイからパブリックディスプレイなどの
超大型ディスプレイまで幅広い範囲に適用可能である。
さらに透明ディスプレイ、フレキシブルディスプレイ、ストレッチャブルディスプレイにも対応できる。
本講座では、マイクLEDの基礎を説明すると共に、その課題と事業可能性について、
他の競合ディスプレイとの比較を行いながら考察する。

【プログラム】
１．電子ディスプレイの重要性と現状
２．マイクロLEDの基礎と特長
３．マイクロLED技術
　3.1　マイクロLEDのフルカラー化と
　3.2　マイクロLEDの駆動法
　3.3　マイクロLEDの実装プロセス
　3.4　マイクロLEDのフレキシブル化、ストレッチャブル化

４．マイクロLEDの開発状況と技術動向（各社の動向を含めて）
５．マイクロLEDの課題
　5.1　LEDの課題
　5.2　マイクロLED製造技術の課題
　5.3　マイクロLEDのコスト考察
　　5.3.1　LED照明と有機EL照明の比較
　　5.3.2　マイクロLEDディスプレイと有機ELディスプレイの比較

６．マイクロLEDの事業可能性、他のディスプレイとの競合
　6.1　超大型ディスプレイ
　6.2　大型テレビ
　6.3　モバイルディスプレイ
　6.4　フレキシブルディスプレイ
　6.5　透明ディスプレイ
　6.6　超小型ディスプレイ

【質疑応答】

【キーワード】
マイクロLED、マイクロディスプレイ、スマートフォン、テレビ、
超大型ディスプレイ、透明ディスプレイ、フレキシブル、ストレッチャブル

【講演のポイント】
講演者は、シャープ、山形大学にて、液晶、有機EL、フレキシブルディスプレイなどの
研究開発を行ってきたディスプレイのエキスパートである。
本講演では、ディスプレイ全般の視点からマイクロLEDの技術と事業性について考察する。

【習得できる知識】
・マイクロLEDの基礎と特長
・マイクロLEDの要素技術（フルカラー化/駆動法/実装プロセス/フレキシブル化/ストレッチャブル化）
・マイクロLEDのコスト課題の本質（有機ELとの比較を含めて）
・マイクロLEDの事業展望と課題
・マイクロLEDと他のディスプレイ技術との競合
（超大型ディスプレイ/大型テレビ/モバイルディスプレイ/フレキシブルディスプレイ/
  透明ディスプレイ/超小型ディスプレイ）

【第2講】マストランスファーから中間キャリア方式へ向かうマイクロLED
　　　　　～チップレット化するLEDスクリーン～
【時間】12:45-13:45
【講師】テック・アンド・ビズ(株)　代表取締役　北原　洋明　氏

【講演主旨】
マイクロLEDは、直近ではアップルウオッチのプロジェクトが見直しになるなど、
変化の過渡期にある。
アプリケーションでは、当初目指していた大画面TV等の直視型スクリーンへの適用から、
今後の空間コンピューティングに必須なマイクロディスプレーとしての方向に向き始めている。
製造方法も、大画面・直視型の組み立てで必要な「マストランスファー」方式よりも
高歩留まり・高性能化・低コスト化に向く「チップレット」方式が提案され始めている。
本講演では、世界の国際会議や展示会などで発表されている最新の技術や開発品の動向を紹介し、
今後のマイクロLEDの技術と製品が向かおうとしている方向を解説する。

【プログラム】
１．世界のイベントで見えるマイクロLEDのホットな状況
　　CES, SPIE, ICDT, Touch Taiwan, SID/DW, AWE-USA, K-Display等での最新動向

２．マイクロLEDが目指す応用分野と最適な製造手法
　　2.1　直視型の大画面マイクロLEDスクリーン
　　　　・アッセンブリーの従来技術：マストランスファー、タイリング
　　　　・チップレット化、パッケージ化
　　2.2　XR用の超小型マイクロディスプレーへの応用と技術
　　　　・シリコンバックプレーンとアッセンブリー
　　　　・光学系と空間映像
　　2.3　サプライチェーン、参入企業、など

３．今後の方向、市場予測、など

【質疑応答】

【キーワード】
マイクロLED、マストランスファー、チップレット、中間キャリア、LEDチップ、LEDパッケージ、LEDスクリーン

【講演のポイント】
マイクロLEDの技術や製造方法は、未だ進化の途中です。将来の本格的な市場形成に向けて確立される量産技術の方向を見極めることが、ビジネス成功の重要な要因になります。

【習得できる知識】
マイクロLEDに関する産業動向、製造技術、応用分野、サプライチェーンなど。
特に、製造技術のポイントと変化の方向。

【第3講】Micro LEDのマストランスファー工程用フィルムの製造技術と課題
【時間】13:55-15:10
【講師】ホサナ技研　代表　小川　正太郎　氏

【講演主旨】
マイクロLEDディスプレイは、次世代ディスプレイとして、圧倒的な性能を誇り、
様々な分野での応用が期待されている。この製造プロセスにて、
マイクロメートルオーダーの微小なLEDチップを基板上に形成する際に、
高精度に配置するための一括転写技術である“マストランスファー工程”、
そして、そのキャリアフィルムとしての粘着フィルムが注目されている。
今回、この”マストランスファー工程用フィルム”の特徴、求められる性能、品質から、
製造方法やその課題などを解説する。

【プログラム】
１．概要
　1-1　マストランスファー工程について
　1-2　マストランスファー工程用フィルムに要求される性能
　・平坦性　　・クッション性　　・密着/剥離性　　・光透過性　　・耐熱/耐薬品性

２．材料/構成
　2-1　シリコーン樹脂の概要
　2-2　シリコーン樹脂の種類と特徴
　2-3　フィルム構成とセパレータ

３．マストランスファー工程用フィルムの製造方法
　3-1　連続成形方式の分類
　3-2　カレンダ法の構成と課題
　3-3　ダイキャスト法の構成と課題
　3-4　流延法の構成と課題
　3-5　ラミネート法の構成と課題
　3-6　まとめ

４．マストランスファー工程のバリエーション
　4-1　チップの選択的ピックアップ
　4-2　パターンフィルムとその仕様
　4-3　バッチ式製造方法
　4-4　連続式製造方法

５．今後の課題/展望

【質疑応答】

【キーワード】
・マイクロLED、マストランスファー、転写フィルム、粘着フィルム、シリコーン、フィルム成形、ロールtoロール

【講演のポイント】
樹脂フィルムの成形やコーティングに関する製造技術に長年関わっており、
今回は、マストランスファー工程用フィルムの成形方法ならびに技術課題を説明する。
材料として、主にシリコーン材料を扱うが、シリコーン成形の特徴なども解説したい。

【習得できる知識】
・マストランスファー工程の特徴
・マストランスファー工程用フィルムに要求される特性
・マストランスファー工程用フィルムの製造方法
・マストランスファー工程用フィルムの課題

【第4講】マイクロLEDディスプレイの製造プロセスにおける生産性の向上と転写工程の効率化
【時間】15:20-16:35
【講師】東レエンジニアリング株式会社　 第一事業部 / 営業部　 梅田　英知　氏

【講演主旨】
マイクロLEDディスプレイは高いコントラスト、低い消費電力が特徴の次世代ディスプレイとして期待されており、東レエンジニアリングは液晶ディスプレイや半導体の製造装置で培った技術をベースに、マイクロLEDディスプレイを製造する一連の技術を開発しました。本講演では、当社のマイクロLEDディスプレイ製造装置の紹介とマイクロLEDディスプレイの生産性向上に向けた取り組みや転写工程の効率化に関する技術を紹介します。

【プログラム】
・マイクロLEDディスプレイ製造プロセスフローと装置の紹介
・マイクロLEDディスプレイ製造における課題
・生産性向上に向けた取り組み
・材料メーカとの取り組みによる転写工程/リペアの効率化
【質疑応答】

【キーワード】
マイクロLED、マイクロLEDディスプレイ製造装置、マストランスファー技術、リペア技術

【講演のポイント】
東レエンジニアリングは、マイクロLED関連製造装置の納入実績が多数あり、量産工程に適用されている実績もあります。本講演では当社装置を用いた最新技術を紹介させていただきます。

【習得できる知識】
・マイクロLEDディスプレイ製造プロセスフロー
・マイクロLEDディスプレイ製造装置
・マストランスファー技術
・リペア技術

セミナー講師

第1部　 有機デバイスコンサルティング　 代表　 向殿　充浩　氏
第2部　 テック・アンド・ビズ(株)　 代表取締役　 北原　洋明　氏
第3部　 ホサナ技研　 代表　 小川　正太郎　氏
第4部　 東レエンジニアリング株式会社　 第一事業部 / 営業部　 梅田　英知　氏

セミナー受講料

【1名の場合】60,500円(税込、テキスト費用を含む)
  2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。