ハイブリッド集積、集積フォトニクス、異種材料集積、光電融合、光電コパッケージ
LiDAR、バイオセンシング、光ニューラルネットワーク etc.
■プラガブルトランシーバーは商用化・コパッケージは絶賛開発中といった
産業適用状況のシリコンフォトニクスです
その基本的な特徴と課題そして今後の進化の形態までを展望します
情報通信以外への応用にも言及、今後の幅広い応用に向けた情報収集におススメの1講です!
日時
2024年11月28日(木)23:59まで申込み受付中/【収録日:2024年6月27日(木) 】※映像時間:2時間42分
視聴期間:申込日から10営業日後まで(期間中は何度でも視聴可)
セミナー趣旨
シリコンフォトニクスはDX化社会の基盤インフラである大規模コンピューティングシステムや
ネットワークシステムの持続的成長に欠かせない技術であり、
近年精力的な研究開発と商用化が進行中であることを理解する。
さらに、シリコンフォトニクスの基本的な特徴と課題、および将来的な進化形態について理解し、
当該技術の幅広い応用にむけた基礎知識を得る。
セミナープログラム
1.シリコンフォトニクスが求められる背景
・コンピューティング/ネットワークへの大規模なフォトニクスの導入
・プラガブルトランシーバーから光電コパッケージへ
・ディスクリートデバイスから集積フォトニクスへ
2.シリコンフォトニクスの特徴と現状
・小型化、省エネルギー化、ハイブリッド集積による高機能化、光電融合
・産業適用状況:プラガブルトランシーバーは商用化、コパッケージは絶賛開発中
・情報通信以外への応用:LiDAR, バイオセンシング
3.シリコンフォトニクスの産業展開
・自動化(実装、評価、設計)&ファンドリー
・産業エコシステム, R&Dエコシステム
4.シリコンフォトニクスR&Dエコシステム
・産総研によるオープンイノベーション活動を例に
・300mmウエハーラインによる世界最高水準のシリコンフォトニクス製造
・コンソーシアム活動やファンドリーサービスを通じた技術の普及
第2部 シリコンフォトニクス技術の基礎
1.シリコン光導波路の構造と特徴
2.ファイバー結合構造
3.各種光デバイス
・分岐・合波デバイス
・さまざまな波長フィルター
・光スイッチ・変調器
・受光器
・光源
・集積化の進展
4.フォトニクスのパラダイムシフトへ:シリコンフォトニクスの将来展望
セミナー講師
総括研究主幹 博士(工学) 山田 浩治 氏
【専門】シリコンフォトニクス、光デバイス、集積光回路
2015-: 現職
IEEE Fellow, IEICE Senior member
セミナー受講料
※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。
49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )
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【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
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※他の割引は併用できません。
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1名申込みの場合:受講料37,400円( E-Mail案内登録価格 35,640円)
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