【中止】半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術

セミナー講師

野村 和宏 氏　　NBリサーチ 代表

【講師経歴】　1990年 京都工芸繊維大学 高分子学科 修士課程修了、同年 長瀬チバ（現ナガセケムテックス）に入社　在職中は半導体封止材、絶縁封止材、CFRPマトリックス、各種接着剤などの変性エポキシ樹脂製品の開発業務に従事　2018年 ナガセケムテックスを退職、2019年 NBリサーチ設立　封止材や接着剤に関する技術コンサルタント

セミナー受講料

44,000円（税込）＊ 資料付・見逃し配信付き＊メルマガ登録者　39,600円（税込）＊アカデミック価格　26,400円（税込）

★メルマガ会員特典2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。

★ アカデミック価格学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

受講について

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。　→ https://zoom.us/test
• 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
• タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
• お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
• ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
• 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。

■ お申し込み後の流れ

• 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
• 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
• セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
• 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
• 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。

【見逃し配信】

• 当該ウェビナーにお申込みいただいた場合には、サービスとしてZOOMを使用した「見逃し配信」を合わせて提供いたします。
• 見逃し配信では、ウェビナーの録画動画を一定期間視聴可能です。
• ウェビナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴可能です。
• 原則、遅くとも開催4営業日後までに録画動画の配信を開始します（一部、編集加工します）。
• 視聴期間はウェビナー開催日から4営業日後を起点に1週間となります。　ex)8/2（金）開催→8/9（金）までに配信開始→8/16（金）まで視聴可能

※ お申込みいただいたメールアドレスに、視聴用URL・パスワードを送付します。　配信開始日を過ぎてもメールが届かない場合は弊社までご連絡ください。※ 配信は準備ができ次第行いますので、開始日が早まる可能性もございます。その場合でも終了日は変わりません。　上記例の場合、8/6（火）から開始となっても8/16まで視聴可能です。※ 原則、配信期間の延長はいたしません。　ただし、GWや年末年始・お盆期間等を挟む場合は、それに応じて弊社の標準配信期間設定を延長します。※ 万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合でも、当該ウェビナーの価格に変更はありません。　お詫びといたしまして、次回弊社セミナー／ウェビナーをお申し込みの際、5％割引させていただきます。（メルマガ会員価格でもその価格からさらに5％引）

セミナー趣旨

　現在の開発テーマの多くは温室効果ガスの削減に関するテーマであり、半導体業界においても例外ではない。温室効果ガスの削減においては再可能エネルギーの立ち上げは重要課題であるがここではパワーデバイスの高効率化が必要となりSiCやGaNの採用、それに伴う耐熱や放熱への対応がテーマとなり、また自動車の電動化においてもパワーデバイスによる省電力化やデバイスの高速通信化に対応するための封止材の低誘電化、放熱がテーマとなる。パッケージも小型化を目指してのチップレット化に伴う2.5Dパッケージの出現によって封止材に対する要求も多様化してきた。本講義ではこのようなトレンドの流れとそれに対する封止材の対応について説明する事とする。

受講対象・レベル

　半導体封止材の設計者、半導体封止材を評価する技術者

習得できる知識

　パワーデバイスの技術動向、半導体パッケージのトレンド、半導体封止材の設計技術、半導体封止材の評価法

セミナープログラム

※ 適宜休憩が入ります。

1.　半導体封止材に対する期待　1.1　CO2削減への貢献　　1.1.1　省エネルギーへの貢献　1.2　高速通信の実現　　1.2.1　自動運転、遠隔医療への期待　　2.　パワーデバイス用封止材　2.1 パワーデバイスの市場と技術動向　　2.1.1　WBG（SiC,GaN）に対する対応　2.2　パワーデバイス用封止材の要求特性　　2.2.1　WBGに対応した高耐熱性樹脂　　2.2.2　放熱対策に対応した熱伝導特性　2.3　パワーデバイス用封止材の設計　　2.3.1　高耐熱樹脂の設計　　2.3.2　高熱伝導性樹脂の設計　　3.　ICパッケージ用封止材　3.1　ICパッケージの市場と技術動向　　3.1.1　チップレットと2.5Dパッケージ　　3.1.2　FO-WLPの技術動向　3.2　ICパッケージ向け封止材の要求特性　3.3　ICパッケージ向け封止材の設計　　3.3.1　ワイヤータイプパッケージ　　3.3.2　フリップチップタイプパッケージ　　3.3.3　ウェハーレベルパッケージ　　3.3.4　高周波向け低誘電封止材　　4.　半導体封止材の評価法　4.1　作業性、反応性の評価　4.2　電気特性の評価　4.3　残留応力に対する評価　4.4　吸湿リフローに対する評価　4.5　不純物イオンに関する評価