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「半導体封止材」関連のセミナー一覧

8件中 1～8件目

2025/01/14(火)

13:00 ~ 16:40

先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向
- オンライン参加可
2024/11/29(金)
締切間近

10:30 ~ 16:00

半導体封止材・放熱シートの高熱伝導化と開発動向
- オンライン参加可
2024/12/10(火)

13:00 ~ 16:00

フィラー最密充填構造設計とポリマー系複合材料の高熱伝導化
- オンライン参加可
- アーカイブ配信
2025/01/31(金)

10:30 ~ 16:30

半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法
- オンライン参加可
- アーカイブ配信
- 樹脂
- 半導体
- 封止
- エポキシ
- エポキシ樹脂
- 半導体封止材
- 分析
- 測定
- 充填
- フィラー
- 破壊
2025/01/29(水)

10:30 ~ 16:30

半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向
- オンライン参加可
- アーカイブ配信
2024/12/18(水)

09:55 ~ 16:30

先端半導体パッケージと封止技術の開発動向
- オンライン参加可
2024/12/05(木)
締切間近

10:30 ~ 16:30

基礎から学ぶエポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤～種類・特徴や評価法から変性・配合改質技術、先端エレクトロニクス用途への活用まで～
- オンライン参加可
FPD(Flat Panel Display)の基礎と将来展望【第5講】部材
- オンデマンドセミナー
- FPD
- ディスプレイ
- TFT
- 膜
- 薄膜
- フィルム
- 測定
- 半導体
- LED
- 光学
- 半導体封止材

受講申し込みの多いセミナー

2024/11/26(火)
締切間近

13:00 ~ 14:20

【無料セミナー】産業競争力確保の源泉：自動車業界で磨かれたデザインレビューの本質に迫る
- オンライン参加可
2024/12/11(水)

10:30 ~ 16:30

低誘電特性樹脂の技術開発動向と設計手法
- オンライン参加可
- 樹脂
- 5G
- 半導体
- 高分子材料
- 封止
- 材料設計
- IoT
- LSI
- 半導体パッケージ
- 熱硬化性樹脂
2024/12/06(金)

13:00 ~ 15:30

ASEAN における医療機器の動向および規制・薬事申請のポイント2024
- オンライン参加可
- アーカイブ配信

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