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    セミナー趣旨

     Society5.0やIOWN構想などで代表される社会の急激なDX化においては,情報流通量の爆発的な増大が予想されている。そこで近年、光伝送技術を大規模に導入した経済性やエネルギー効率に優れるコンピューティングスシステムの開発が進みつつある。また、ネットワークシステムの経済性やエネルギー効率の向上にむけた光回路の超小型化や光電子回路融合の技術開発も進みつつある。このような背景の下、シリコン電子回路の製造技術をベースとした超小型光電子融合集積回路技術であるシリコンフォトニクスの研究開発が世界中で精力的に進行中である。そこで本セミナーでは、まず第一部において、このシリコンフォトニクス技術の研究開発状況や産業展開状況を紹介する。そして、第二部において、シリコン光導波路やシリコンフォトニクスデバイスの構造や動作について理解を深めるとともに、シリコンフォトニクス技術の限界と課題について議論する。

    受講対象・レベル

    ・ シリコンフォトニクス技術を用いた光集積回路開発に従事している、または従事する予定の研究者・技術者の方
    ・ シリコンフォトニクス技術に関する研究を専攻している、または専攻する予定の大学生、大学院生・光デバイス、半導体デバイス、光伝送モジュール等の分野の研究者・技術者で集積フォトニクスに興味のある方

    習得できる知識

    ・ シリコンフォトニクスの基本コンセプト、開発状況、応用展開状況
    ・ シリコンフォトニクスデバイスの動作原理、シリコンフォトニクス技術の課題と限界

    セミナープログラム

    ※ 適宜休憩が入ります。

    第一部:シリコンフォトニクス技術の概要と産業展開状況
      
    1.シリコンフォトニクスが求められる背景

     ・コンピューティング/ネットワークへの大規模なフォトニクスの導入
     ・プラガブルトランシーバーから光電コパッケージへ
     ・ディスクリートデバイスから集積フォトニクスへ
      
    2.シリコンフォトニクスの特徴と現状
     ・小型化、省エネ化、ハイブリッド集積による高機能化、光電融合
     ・産業適用状況:光伝送モジュールなど
     ・情報通信以外への応用:LiDAR, バイオセンシング
      
    3.シリコンフォトニクスの産業展開
     ・自動化(実装、評価、設計)&ファンドリー
     ・産業エコシステム, R&Dエコシステム
      
    4.シリコンフォトニクスR&Dエコシステム
     ・産総研によるオープンイノベーション活動を例に
     ・300mmウエハーラインによるシリコンフォトニクス製造
     ・コンソーシアム活動やファンドリーサービスを通じた技術の普及
      
    第二部:シリコンフォトニクス技術の基礎
      
    1.シリコン光導波路の構造と特徴
      
    2.ファイバー結合構造
      
    3.各種光デバイス

     ・分岐/合波デバイス
     ・さまざまな波長フィルター
     ・光スイッチ/変調器
     ・受光器
     ・光源
     ・集積化の進展
      
    4.シリコンによるフォトニクスのパラダイムシフトへ
     ・シリコンフォトニクスの課題と将来展望 

    セミナー講師

    山田 浩治 氏
    (国研)産業技術総合研究所
    プラットフォームフォトニクス研究センター 総括研究主幹 博士(工学)

    【講師経歴】
     1986年 九州大学 工学部 応用原子核工学科 卒業
     1988年  同大 大学院 修士課程 応用原子核工学専攻修了
     2003年  博士(工学), 九州大学大学院工学府 エネルギー量子工学専攻
     1988~2015年 NTT研究所
     2015年~ 産業技術総合研究所
    【研究歴】
     1986~2008:放射光用電子シンクロトロンの研究開発(NTT、九州大学大学院)
     1995~1999:高エネルギー電子ビーム応用技術の研究(NTT)
     2000~:シリコンフォトニクスデバイスおよび光集積回路に関する研究(NTT、産総研)
     2015~:シリコンフォトニクスファンドリおよび R&Dエコシステム構築(産総研)
     2009~2015:高密度光配線技術に関する研究(光電子融合基盤技術研究所(PETRA))
    【所属学会】
     応用物理学会、電子情報通信学会、米国IEEEフェロー

    セミナー受講料

    44,000円(税込)
    * 資料付
    *メルマガ登録者 39,600円(税込)
    *アカデミック価格 26,400円(税込)

    ★メルマガ会員特典
    2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。

    ★ アカデミック価格
    学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

    受講について

    • 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
      お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
       → https://zoom.us/test
    • 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
    • タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
    • お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
    • ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
    • 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。

    ■ お申し込み後の流れ

    • 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
    • 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
    • セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
    • 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
    • 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。

     

    受講料

    44,000円(税込)/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    13:30

    受講料

    44,000円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    光学技術   電子デバイス・部品   半導体技術

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

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    13:30

    受講料

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    キーワード

    光学技術   電子デバイス・部品   半導体技術

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