半導体製造における後工程の基礎入門 ～実装工程以降を中心として～

半導体製造おける「前工程編(11/12)／後工程編(11/13)」の2日間講座！ 前工程編のみ／後工程編のみ／両日参加のご選択が可能です。新任者研修や教育訓練等々、皆さまからのお申込みをお待ちしております！ 

1日目：2024年11月12日（火）10:30-16:30 半導体製造における前工程の基礎入門2日目：2024年11月13日（水）10:30-16:30 半導体製造における後工程の基礎入門【本ページ】※11月12日(火)「半導体製造における前工程の基礎入門」とセットでご受講いただけます

セミナー講師

 駒形技術士事務所 所長    駒形 信幸 氏 技術士(電気電子部門)

■ご経歴大学院時代から一貫して半導体デバイスの開発に従事。大手半導体メーカー勤務後、車載用半導体の前工程・後工程開発、歩留まり向上、不良解析、教育と広範囲に担当した。大学院では、光コンピュータ用面発光半導体レーザー／LEDの開発に成功、国際特許を取得。就職後は、世界初1.3μｍ～0.8μｍLDD(Lightly Doped Drain)CMOS LSIデバイスの開発に従事し、各種特性カーブの測定、ウェハ自動測定、ホットキャリア評価、SST(Secondly Slow Trap)評価、EM(Electro-Migration)評価、TEG設計・評価を担当した。その後、LED、LSI及びパワー系ベアチップ実装技術開発を担当し製品化。更に、自動車のエアバック半導体式加速度センサを開発後、同様な技術を応用できる半導体式圧力センサを開発した。次に、自動車の操舵角センサ用のフォトICの開発を、ベンチマークから始めて設計、開発、生産、検査と広範囲にわたり担当し量産化した。その後は、磁気センサICの磁場印可レーザートリミング装置を開発。更に、バイポーラICのトランジスタのhFE低下現象を解明し、対策を行うことで、歩留まり向上に貢献。それから、サイリスタ効果による耐圧低下現象を解明し対策した。また、技能者向け教育では、半導体製品製造技能士の育成（チップ製造、集積回路組立て、学科・実技、1級・2級受験対策）のためテキストを自作し定期的に講習を行うことで約13年間に渡り100%の合格率と延べ100名以上の合格者の輩出を達成した。技術者向け教育では、半導体デバイス、半導体プロセス、実装、半導体回路（アナログ）、磁気回路・磁気センサ、制御工学、マイクロコンピュータ（ディジタル回路を含む）のテキストを自作し講習を行い、専門技術者を養成した。■ご専門および得意な分野・ご研究・半導体デバイス開発・半導体プロセス開発、工程管理・半導体実装工程開発、工程管理・半導体分析・デバイス性能評価・教育（現場、スタッフ）・人工知能AI（機械学習）プログラミング■所有資格・技術士（電気電子部門）デバイス応用　電子デバイス・半導体製品製造（集積回路チップ製造作業）1級技能士・高圧ガス製造保安責任者（乙種機械）・危険物取扱者（乙種四類）・英語検定準1級■本テーマ関連学協会でのご活動・日本技術士会正員・応用物理学会正員（フォト二クス分科会、応用電子物性分科会、薄膜・表面物理分科会、結晶工学分科会、超電導分科会、有機分子・   バイオエレクトロニクス分科会、プラズマエレクトロニクス分科会、シリコンテクノロジー分科会、先進パワー半導体分科会所属）・電子情報通信学会正員（基礎・境界ソサイエティ、通信ソサイエティ、エレクトロニクスソサエティ、情報システムソサイエティ、   ヒューマンコミュニケーショングループ所属）

セミナー受講料

『②後工程（11月13日）』のみのお申込みの場合【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：1名52,800円(税込（消費税10％）、資料付)＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円

『①前工程（11月12日）』と合わせてお申込みの場合（同じ会社の違う方でも可。※二日目の参加者を備考欄に記載下さい。）【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：1名72,600円(税込（消費税10％）、資料付)＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき61,600円⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：1名81,400円(税込（消費税10％）、資料付)＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき70,400円⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。＊セット受講をご希望の方は、備考欄に【『①前工程（11月12日)』とセットで申込み】とご記入ください。

受講について

• 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。（開催1週前～前日までには送付致します）※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。（土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
• 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
• Zoomを使用したオンラインセミナーです→環境の確認についてこちらからご確認ください
• 申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です→こちらをご確認ください

セミナー趣旨

  最近のニュースで半導体が注目されていますが、半導体産業の全体像が理解されていないため、「半導体」という言葉に混乱している方が多く見受けられます。これは、製造業の経営者のみならず、半導体技術者を目指す方々にも共通の課題です。半導体産業は地理的、製造装置、材料、技術の面で広範囲にわたる巨大な産業であり、技術用語や断片的な情報が飛び交う中で、全体像が見失われがちです。  本セミナーでは、この現状を整理し、半導体の特徴を活かした開発・製造方法や、半導体産業に参入するためのポイントを基礎から解説します。さらに、半導体デバイス、プロセス、実装工程、システム設計に必要な知識について、装置や材料の変遷の歴史を踏まえつつ、最新の動向までを包括的にご説明いたします。  第2日目では、実装工程以降を中心にセミナーを行います。第1日目と合わせて受講することで、半導体産業の全体像をより深く理解することができる内容となっていますが、もちろん第2日目のみの受講も可能です。

必要な予備知識

■本テーマ関連法規・ガイドラインなど1 高圧ガス保安法2 危険物規則3 労働安全法

習得できる知識

1 半導体産業全体を俯瞰する力2 半導体産業に参入する判断ポイント3 最先端半導体デバイス開発の必要性の理解4 半導体プロセス、実装工程の開発、設計、管理5 システム設計の重要性と概要

セミナープログラム

（第2日目）第0章 1．前工程の復習　1‐1．バイポーラプロセス概略　1‐2．CMOSプロセス概略第5章　前工程（続き） 11．クリーンルーム　11－1．防塵管理　11－2．クリーンルームの方式　11－3．HEPAフィルター、ULPAフィルターとケミカルフィルター　11－4．ミニエンバイロメント方式　11－5．ウェハキャリア　11－6．ケミカルフィルター 12．超純水　12－1．超純水とは　12－2．超純水の品質　12－3．超純水製造装置 13．真空機器、ガス　13－1．真空ポンプ　13－2．真空計　13－3．真空計と測定領域　13－4．ヘリウムリークディクタと四重極質量分析計　13－5．マスフローコントローラ　13－6．ボンベの塗色とガスの種類　 14．信頼性　14－1．信頼性とは　14－2．信頼性試験　14－3．バスタブカーブ　14－4．スクリーニングとバーンイン　14－5．加速試験　14－6．故障モード 15．品質管理　15－1．QCの7つ道具　15－2．問題解決とデータ処理の方法　15－3．シミュレーションを上手に使う 16．工程管理　16－1．正規分布　16－2．標準偏差　16－3．工程能力指数 17．環境問題と安全衛生　17－1．環境問題　17－2．有機溶剤中毒予防規則　17－3．消防法における危険物　17－4．労働安全衛生関係法令　17－5．ハインリッヒの法則第6章　後工程 1．パッケージ　1－1．ハーメチックパッケージと非ハーメチックパッケージ　1－2．各種パッケージの種類 2．バックグラインド、ダイシング工程　2－1．バックグラインド　　（1）目的　　（2）バックグラインド方式　2－2．ダイシング工程　　（1）ダイシング工程概要　　（2）ダイシング基本方式3つ　　（3）高度なダイシングとデュアルダイサー 3．ダイボンディング工程　3－1．ダイボンディングとは　3－2．ダイボンディング方式　　（1）共晶接合　　（2）樹脂接合　　（3）はんだ接合　3－3．ダイボンディングテスト法　　（1）軟X線透視　　（2）ダイシェアテスト 4．ワイヤボンディング工程　4－1．方式　4－2．TS金線ワイヤボンディグ　4－3．アルミ線超音波ワイヤボンディング　4－4．ワイヤボンディングテスト法 5．モールド成型工程　5－1．モールドシーケンス　5－2．フィラー　5－3．シングルプランジャーとマルチプランジャー　5－4．X線透視とワイヤ流れ　5－5．PBGA 6．外装メッキ工程　6－1．原理　6－2．自動メッキライン 7．フレーム切断、足曲げ工程　7－1．フレーム切断　7－2．リードカット　7－3．足曲げ 8．マーキング工程　8－1．インクマーキングとレーザーマーキング 9．パッケージ電気検査　9－1．ファイナルテスト第7章　半導体技術の特徴 1．超バッチ処理 2．歩留まりの概念 3．特性の相対的均一性 4．接続の高信頼性 5．TEG(Test Element Group)による開発 6．TAT(Turn Around Time)の長さ 7．工場の稼働と固定費 8．失敗例第8章　最先端デバイス、プロセス開発の必要性 1．最先端デバイス、プロセスが必要な理由 2．最先端プロセスの牽引役にならないデバイス 3．最先端デバイスの実際 第9章　回路セル設計と配置・配線の自動化とVHDL、Verilog-HDLによるシステム設計第10章　世界の中の日本製半導体製造装置と材料第11章　半導体技術の習得の仕方とこれからの半導体技術、半導体技術者に求められるもの 1．たこつぼ 2．個人の能力とチームの能力 3．中工程、チップレットの考え方 4．必ずレシピ通りに行う適性【質疑応答】

■講演中のキーワード1 半導体2 集積回路3 デバイス4 プロセス5 実装6 設計7 研究開発8 最先端9 工場