＜低誘電特性材料への低導体損失回路形成へ＞高周波対応プリント配線板の現状・課題と新たな回路形成技術
■プリント配線板に関わるめっき技術、低損失回路形成に向けた新たな取り組み■
■Beyond 5Gに向けたプリント配線板における課題とその対応■
★ 高周波対応プリント配線板、低粗度導体回路形成、3D成形体、ガラスへの回路形成へ！
受講可能な形式：【Live配信】のみ
セミナー趣旨
習得できる知識
めっきの基礎知識、高周波プリント配線板の知識、平滑面への新たな回路形成技術など
セミナープログラム
1.1 めっきとは
1.2 無電解めっきの基礎
1.3 電気めっきの基礎
２．プリント配線板の概要
2.1 プリント配線板とは
2.2 回路形成方法
2.3 部品実装とかかわるめっき
３．高周波対応プリント配線板
3.1 Beyond 5Gにむけたプリント配線板
3.2 既存のプリント配線板における課題
3.3 高周波対応に適した配線板材料
４．低粗度導体回路形成
4.1 回路粗度と伝送損失
4.2 樹脂平滑面への高密着導体形成技術
4.3 紫外線(UV)照射による表面改質と平滑面への回路形成
4.4 フッ素樹脂平滑表面への導体形成
4.5 液晶ポリマー樹脂平滑表面への導体形成（Video）
4.6 シクロオレフィンポリマー樹脂平滑面への導体形成（Video）
4.7 フォトリソプロセスを用いない新たな回路形成技術
５．3D成形体、ガラスへの回路形成
5.1 3D成形体への回路形成（MID）
5.2 ガラスへの回路形成総括
６．総括
□質疑応答□
セミナー講師
渡邊 充広 氏 元・関東学院大学 総合研究推進機構 教授、材料・表面工学研究所 副所長（2023.3月まで）
現在は企業への技術支援、コンサルティングに従事
【経歴】
三十余年、企業にて各種プリント配線板、アンテナ、自動車部品等の開発、製造、品質保証を歴任。2015年５月、役員任期をもって退任退職。
2015年10月より関東学院大学に所属 大学院教授、研究所副所長を務め2023年3月退職、現在に至る。
【研究内容・専門】
表面処理、プリント配線板、回路形成技術、樹脂材料
【活動】
学会理事、産業界への技術支援、他
【受賞】
論文賞、技術賞、他
セミナー受講料
※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。
49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)
【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合： 受講料 37,400円 (E-Mail案内登録価格 35,640円)
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※他の割引は併用できません。
受講、配布資料などについて
ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
配布資料
- PDFテキスト(印刷可・編集不可)
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