車載半導体の開発動向と実装・封止技術

車載半導体の開発動向と実装・封止技術について詳解！

セミナープログラム

※講演内容　　随時更新いたします。

10：00～12：50
1.　車載半導体の最新技術動向
岐阜大学　石原　秀昭　氏

12：50～13：40　休憩時間

13：40～16：30
2.　車載半導体の実装と封止技術
有限会社アイパック　越部　茂　氏

今や、自動車は「電力で動き、電子で操る」乗物である。電力・電子の制御には、半導体が必要である。
今回、車載用半導体に関して、基本情報・封止技術および開発課題の概要を解説する。

　１．車載半導体の基本情報
　　（1）分類：電力制御用(パワーデバイス)，電子制御用(マイコン)　
　　（2）種類：半導体，モジュール
　　（3）構造：半導体，モジュール
　　（4）動向：市場面，技術面　　

　２．車載半導体の封止技術
　　（1）低発熱製品： 1）封止方法　2）封止材料
　　（2）中発熱製品： 1）発熱対策　2）放熱対策
　　（3）高発熱製品：発熱・放熱対策＆界面対策

　３．車載モジュールの封止技術
　　（1）発熱放熱対策：モジュールの種類と熱対策
　　（2）応力緩衝対策：モジュールの構造・寸法と熱歪対策

　４．車載半導体の開発課題
　　（1）パワーデバイス：ＥＶ対策(高温動作保証)
　　（2）マイコン　　　：自動運転対策(記録保全)

セミナー講師

「車載半導体の最新技術動向」
国立大学法人東海国立大学機構　岐阜大学
航空宇宙生産技術開発センター特任教授
石原　秀昭　氏

「車載半導体の実装と封止技術」
有限会社　アイパック
代表取締役
越部　茂　氏

セミナー受講料

1名様　54,780円（税込）　テキストを含む

受付中

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時

2024/11/22（金）
9:55 ～ 16:30　

受講料

54,780円（税込）/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

株式会社ジャパンマーケティングサーベイ

キーワード

半導体技術自動車技術電子デバイス・部品

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