通信用基地局と高速・高周波回路基板技術について詳解します!
セミナープログラム
10:00~12:00
1. 5G/ローカル5G基地局の技術動向と将来展望
日本電気株式会社 坂本 洋介 氏
・5G概要
・5Gの基礎・概要
・5G基地局に関する技術動向
・ローカル5G概要
・ローカル5Gの基礎・概要
・ローカル5G基地局製品、システム紹介
・ローカル5Gを利用するには
・ローカル5Gユースケース事例
・5G/ローカル5Gの将来展望
12:00~12:50 休憩時間
12:50~14:20
2. ミリ波通信モジュール用基板材料及びパッケージング技術
株式会社村田製作所 須藤 薫 氏
・はじめに
・5Gミリ波通信モジュールの技術
・パッケージング技術
・パッケージング構造
・放熱構造
・アンテナ設計技術
・広カバレッジ設計
・広帯域技術
・低損失基板材料
・基板材料
・導体表面粗さ
・基板評価結果
・6Gに向けた取り組み
・まとめ
14:30~16:00
3. ふっ素樹脂基板の高周波多層基板への応用 ~ミリ波対応ふっ素系基板材料の技術開発動向~
株式会社PILLAR 石田 薫 氏
・株式会社PILLARのご紹介
・高周波基板ニーズのトレンド
・多層基板向け基板材料のご紹介
・ふっ素樹脂基板多層化のご提案
・ふっ素樹脂基板微細加工へのチャレンジ
・株式会社PILLARのミリ波適用取組
セミナー講師
「5G/ローカル5G基地局の技術動向と将来展望」
日本電気株式会社 デジタルネットワーク統括部 ディレクター
坂本 洋介 氏
「ミリ波通信モジュール用基板材料及びパッケージング技術」
株式会社村田製作所 技術・事業開発本部 ネットワーク技術開発部 博士(工学)
須藤 薫 氏
「ふっ素樹脂基板の高周波多層基板への応用 ~ミリ波対応ふっ素系基板材料の技術開発動向~」
株式会社PILLAR プロセス部 部長
石田 薫 氏
セミナー受講料
1名様 59,400円(税込)テキストを含む
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