通信用基地局と高速・高周波回路基板技術

通信用基地局と高速・高周波回路基板技術について詳解します！

セミナー講師

「5G/ローカル5G基地局の技術動向と将来展望」 日本電気株式会社　デジタルネットワーク統括部　ディレクター 坂本　洋介　氏 

「ミリ波通信モジュール用基板材料及びパッケージング技術」株式会社村田製作所　技術・事業開発本部　ネットワーク技術開発部　博士（工学）須藤　薫　氏

「ふっ素樹脂基板の高周波多層基板への応用　～ミリ波対応ふっ素系基板材料の技術開発動向～」株式会社PILLAR　プロセス部　部長石田　薫　氏

セミナー受講料

1名様　59,400円（税込）テキストを含む 

セミナープログラム

10：00～12：00 1.　5G/ローカル5G基地局の技術動向と将来展望日本電気株式会社　坂本　洋介　氏 

　・5G概要 　　・5Gの基礎・概要　　・5G基地局に関する技術動向　・ローカル5G概要 　　・ローカル5Gの基礎・概要　　・ローカル5G基地局製品、システム紹介　　・ローカル5Gを利用するには　　・ローカル5Gユースケース事例 　・5G/ローカル5Gの将来展望

12：00～12：50　休憩時間

12：50～14：202.　ミリ波通信モジュール用基板材料及びパッケージング技術株式会社村田製作所　須藤　薫　氏

　・はじめに　・5Gミリ波通信モジュールの技術 　・パッケージング技術 　　・パッケージング構造 　　・放熱構造 　・アンテナ設計技術 　　・広カバレッジ設計　　・広帯域技術 　・低損失基板材料 　　・基板材料 　　・導体表面粗さ 　・基板評価結果 　・6Gに向けた取り組み 　・まとめ　　

14：30～16：003.　ふっ素樹脂基板の高周波多層基板への応用 　～ミリ波対応ふっ素系基板材料の技術開発動向～株式会社PILLAR　石田　薫　氏

　・株式会社PILLARのご紹介　・高周波基板ニーズのトレンド　・多層基板向け基板材料のご紹介　・ふっ素樹脂基板多層化のご提案　・ふっ素樹脂基板微細加工へのチャレンジ　・株式会社PILLARのミリ波適用取組