生体温度域でのスパッタリング成膜技術の基礎と応用
| 開催日 | 12:30 ～ 16:30 |
|---|---|
| 主催者 | （株）Ｒ＆Ｄ支援センター |
| キーワード | 薄膜、表面、界面技術 プラズマ技術 バイオ技術一般 |
| 開催エリア | 全国 |
| 開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
※オンライン会議アプリzoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。【アーカイブ配信受講：12/2（月）～12/16（月）】での受講もお選びいただけます。
セミナー講師
（国研）産業技術総合研究所センシングシステム研究センター 本村 大成氏【ご専門】プラズマ理工学【ご経歴等】2012年3月 九州大学大学院 総合理工学府 先端エネルギー理工学専攻 博士（工学）2012年3月まで 独立行政法人 日本学術振興会 特別研究員 DC22012年4月 独立行政法人 産業技術総合研究所 研究員 2016年10月から現在まで 国立研究開発法人 産業技術総合研究所 主任研究員 2013年4月-2015年3月 応用物理学会 プラズマエレクトロニクス分科会, 庶務幹事2020年7月-2022年6月 一般社団法人 プラズマ・核融合学会, 学会誌編集委員 2022年4月-2025年3月 公益社団法人日本表面真空学会 スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会（SP部会）, 幹事
セミナー受講料
49,500円（税込、資料付）■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、 2名同時申込の場合計49,500円（2人目無料：1名あたり24,750円）で受講できます。（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、 今回の受講料から会員価格を適用いたします。）※ 会員登録とは ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。 メールまたは郵送でのご案内となります。 郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。※LIVE配信とアーカイブ配信（見逃し配信）両方の視聴を希望される場合 会員価格で1名につき49,500円（税込）、2名同時申込で60,500円（税込）になります。 メッセージ欄に「LIVEとアーカイブ両方視聴」と明記してください。
受講について
Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順
- Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
- セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
- 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
- セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
- アーカイブの場合は、配信開始日以降に、セミナー資料と動画のURLをメールでお送りします。
- 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
セミナー趣旨
スパッタリング成膜技術は、金属膜や機能性膜を様々な基材表面に形成できる、半導体プロセスをはじめとした様々な分野で用いられている技術です。これまでは温度ダメージやプラズマダメージなどにより「生物体表」にスパッタ成膜を行うことは困難とされてきましたが、今回のセミナーでは生物体表にスパッタリング成膜を可能にした新開発のカソードについて重点的に紹介します。スパッタリング成膜技術の特に生体温度域でのプラズマスパッタリング成膜技術に必要な事項について基本から応用まで解説し、実現にあたって重要になる技術イメージを共有します。また本成膜技術で実現できる応用例について初学者にもわかりやすく解説します。
受講対象・レベル
・スパッタリング成膜を始めたばかりの方から、ある程度の研究経験を経た方・マグネトロンスパッタリングカソードの特に磁場配位についての知見を得たいと考えている方・低温成膜に取り組んでいるが、基材のダメージについて課題があり困っている方・その他 本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能
必要な予備知識
プラズマ理工学や電磁気学の基礎知識があると望ましいが、この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ありません。
習得できる知識
・生体温度域でのスパッタリング成膜に対する基礎知識・スパッタリングカソードの磁場の振る舞いに対する知見・スパッタリングカソードの磁気回路の設計指針・生体温度域での成膜応用についての将来技術
セミナープログラム
1．スパッタリング成膜とは？ 1-1. 様々な成膜技術 1-2. 抗加熱蒸着法との違い 1-3. プラズマを成膜に用いることの利点 1-4. 基材温度を上昇させるものは何か？
2．マグネトロンスパッタリングカソードの磁場配位の基礎 2-1. 磁場中の荷電粒子の運動 (1）一様磁場 (2）非一様磁場 (3）磁気モーメントの保存 2-2. スパッタリング放電に用いられる磁場配位 (1)先行技術の事例紹介（マグネトロンカソードを中心に）
3．生体温度域のスパッタリング成膜を可能にするために必要なこと 3-1. 低電力運転 3-2. 低ガス圧力運転 3-3. 高ターゲット使用率 3-4. 生体温度域でのスパッタリング成膜の実現 3-5. 生体温度域スパッタ成膜例 (1）細胞サイズのタンパク質表面への金属成膜 (2）植物体表への金属成膜 (3）その他応用事例（窒化アルミニウムの成膜事例など）
4．生体温度域でのスパッタリング成膜技術がもたらす未来