半導体装置・材料のトレンドと今後の展望(2024年版)【LIVE配信・WEBセミナー】

45,100 円(税込)

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開催日 13:00 ~ 17:00 
締めきりました
主催者 (株)AndTech (&Tech)
キーワード 半導体技術   生産工学   事業戦略
開催エリア 全国
開催場所 ※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です

半導体装置・材料のトレンドと今後の展望について詳解!

■本講座の注目ポイント ★半導体市場のマクロなトレンドから、技術トレンド、さらに製造技術についての要点、事業観点からの機会とリスクを解説! ★半導体製造関連事業、参入を検討している企業が取るべき戦略とは⁉

セミナー講師

合同会社アミコ・コンサルティング  CEO  友安 昌幸 氏

セミナー受講料

【1名の場合】45,100円(税込、テキスト費用を含む)  2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。

セミナー趣旨

半導体業界は、情報通信の旺盛な需要に応えて、高成長を続ける見通しです。一方で、スケーリングに支えられた成長(デナード則)は2000年代なかばに終了し、ムーアの法則(トランジスタ数の指数的増加)を続けるためには、単純スケーリングとは異なる様々な技術の投入が必要となっています。さらに、AIを中心にした新しいアプリケーションの急成長など半導体技術の変化を求める新潮流も発生しています。 こうした状況の中で、30年ほど続けてきた成長モデルに見直しも求められ、業界構造の変化も起きるかもしれません。既存企業にも高成長率を見て新規参入を狙う企業にも、機会とリスクが相まみえる状況ともいえるでしょう。このような状況を概観しつつ、取るべき戦略の参考になりそうな観点をお話しします。

習得できる知識

IT産業、半導体のトレンド最新情報ChatGPTなど注目度を増すAIの影響半導体製造装置。材料に求められるトレンドと機会地政学など各種リスク など

セミナープログラム

1.半導体とは2.IT産業市場動向3.半導体市場動向4.半導体技術動向 4-1 ロジック 4-2 DRAM 4-3 VNAND 4-4 Advanced Packaging (Heterogeneous Integration) 4-5 イメージセンサー 4-6 AIチップ 4-7 DTCOからSTCO 4-8 エネルギー問題について 4-9 シリコンフォトニクス 4-10 パワー半導体 5.半導体製造装置・材料へのニーズ 5-1 リソグラフィー 5-2 エッチング 5-3 成膜 5-4 CMP 5-5 ドーピング 5-6 洗浄 5-7 アドバンストパッケージング 5-8 メトロロジー 5-9 その他6.今後の展望 6-1 環境問題  1)カーボンニュートラル  2)PFAS  3)希少材料 6-2 地政学的リスク 6-3 なすべきことは【質疑応答】