フィラー最密充填構造設計とポリマー系複合材料の高熱伝導化

★本セミナーでは、フィラー充填構造と粘度の関係、フィラー最密充填構造設計技術、　数値シミュレーションを活用したフィラー最密充填構造設計、フィラー最密充填構造を　用いたポリマー系複合材料の高熱伝導化事例について詳細に解説する。 ※Zoomを使ったWEBセミナーです。在宅、会社にいながらセミナーを受けられます。

セミナー講師

富山県立大学 工学部 機械システム工学科 教授　真田 和昭 氏

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、　 2名同時申込の場合計49,500円（2人目無料：1名あたり24,750円）で受講できます。（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）※ 会員登録とは　 ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。　 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。　 メールまたは郵送でのご案内となります。　 郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。

受講について

Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順

1. Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。ご自宅への送付を希望の方はコメント欄にご住所などをご記入ください。開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますことご了承下さい。
• 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

セミナー趣旨

　近年、フィラー充填複合材料の熱伝導率を向上させる技術として、フィラー最密充填構造形成技術とフィラーハイブリッド化技術が注目されている。　本セミナーでは、フィラー充填構造と粘度の関係、フィラー最密充填構造設計技術、数値シミュレーションを活用したフィラー最密充填構造設計、フィラー最密充填構造を用いたポリマー系複合材料の高熱伝導化事例について詳細に解説する。

受講対象・レベル

サーマルインターフェースマテリアル（TIM)材料、半導体封止材料等の放熱材料の開発に携われている方

習得できる知識

・フィラーの充填構造と粘度の関連性が習得できる。・フィラーの最密充填とハイブリッド化の考え方が習得できる。・代表体積要素（RVE）モデルを用いた数値シミュレーションの活用方法が習得できる。

セミナープログラム

１．フィラーの種類と特性　1-1. フィラーの種類と熱伝導率　1-2. フィラーの形状　1-3. フィラーの粒度分布

２．フィラー充填構造と粘度の関係　2-1. フィラー充填複合材料の粘度予測式　2-2. Farris理論による粒度分布を考慮したフィラー充填複合材料の粘度予測

３．フィラー最密充填構造設計技術　3-1. Milewskiのフィラー最密充填実験　3-2. フィラー最密充填による複合材料の高熱伝導率と低粘度の両立

４．数値シミュレーションを活用したフィラー最密充填構造設計　4-1. 代表体積要素（RVE）モデルの構築　4-2. 粒子モデルの最密充填構造設計　4-3. 繊維モデルの最密充填構造設計　4-4. 粒子・繊維ハイブリッドモデルの最密充填構造設計　4-5. 粒子・平板ハイブリッドモデルの最密充填構造設計

５．フィラー最密充填構造を用いたポリマー系複合材料の高熱伝導化事例　5-1. 国内外の開発事例　5-2. アルミナ・炭素繊維とカーボンナノチューブのハイブリッド化　5-3. アルミナ・窒化ホウ素とアルミナナノワイヤーのハイブリッド化　5-4. 窒化ホウ素とアルミナ微粒子のハイブリッド化

【質疑応答】