低誘電特性樹脂の技術開発動向と設計手法

★低誘電特性を実現する樹脂設計手法、低伝送損失基板への応用技術

セミナー講師

横浜国立大学　非常勤教員／岩手大学　客員教授　工学博士　高橋 昭雄 氏【(一社)エポキシ樹脂技術協会　会長】略歴日立製作所で35年の研究開発の後、横浜国立大学、工学研究院の教授を経て現在に至る。電子・電気分野を中心にした高分子材料及び高分子化学を専門とする。エポキシ樹脂技術協会副会長、SiC等大電流パワーモジュール用実装材料評価プロジェクト（通称：KAMOME-PJ）リーダー、全国発明賞、エレクトロニクス実装学会技術賞、同論文賞ほか受賞。

セミナー受講料

  1名につき55，000円（消費税込・資料付き）〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49，500円（税込）〕

受講について

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セミナー趣旨

通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けてエレクトロニクス機器の開発が加速している。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性が要求される。LSI実装は、マザーボード、パッケージ基板、インターポーザがあり、加えてアンダーフィル、封止樹脂により構成され、それぞれに、超高密度実装に応える成形硬化性、低熱膨張性、高耐熱性等の信頼性が要求される。講師の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板、封止材への応用について講義する。Q＆Aも活発にしたい。

習得できる知識

5Gそしてビヨンド5Gを支える主要技術としてデータセンタのスーパーコンピュータ等ハイエンドサーバ、フォグサーバ、エッジサーバがある。これらのコンピュータの実装技術とその材料について学び、要求される低誘電特性とそれ以外の特性を理解して、バランスの取れた材料を設計、合成、開発する知識を習得する。

セミナープログラム

１.　変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術　1.1 エレクトロニクス実装と半導体パッケージ，ビルドアップ用配線シート，基板の変遷　1.2 IoT，AI，自動運転そして5G，6G時代を支えるエレクトロニクス実装技術

２．半導体実装技術の最新動向　2.1 半導体パッケージ（FO-WLP，FO-PLP，モールドファースト，RDLファースト）　2.2 チップレットと技術動向

３．低誘電損失基板材料の概況と各社の取り組み　3.1 高周波用基板材料の状況　3.2 低誘電率（Low Dk），低誘電正接（Low Df）材料

４．高分子材料の基礎　4.1 熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂　4.2 高分子材料の物性と評価　　　　成形時の流動特性，機械物性，電気物性と評価　4.3 高分子材料の耐熱性（物理的耐熱性，化学的耐熱性）　

５．積層材料及び多層プリント配線板及びその製造方法６．半導体封止材及びその製造方法７．低誘電特性高分子材料の設計　7.1 分子設計と材料設計　7.2 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発（事例1）　7.3 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計（事例2）

８．低誘電特性材料の最新技術　8.1 エポキシ樹脂の低誘電率，低誘電正接化　8.2 熱硬化性PPE樹脂の展開　　　官能基の付与，配合，変性による特性の適正化　8.3 マレイミド系熱硬化性樹脂の展開　8.4 ポリイミドあるいはポリマアロイ系高分子　8.5 ポリブタジエン，COC（シクロオレフィンコポリマー），COP（シクロオレフィンポリマー）他　8.6 高周波用プリント配線板応用の共通の課題と対策

【質疑応答】