熱硬化性樹脂の基礎と応用

セミナー趣旨

高分子における熱硬化性樹脂の位置付けを明確にすると共に、その基礎、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂等について詳細に解説、エレクトロニクス材料、構造材料等の応用と必要とされる物性そしてそのアプローチについて講義する。

受講対象・レベル

初心者から中級者向け、熱硬化性樹脂を扱いマイクロエレクトロニクス製品、パワーエレクトロニクス製品、構造材料等への応用を検討する技術者を及び研究者を対象とする。

習得できる知識

・フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂等の特徴
・熱硬化性樹脂の機械的物性、熱的特性の評価と応用
・スマートフォン等マイクロデバイス対象部品、カーエレ等のパワーデバイス部品への応用、
　CFRP等構造材料向けの強靭化

セミナープログラム

１．熱硬化性樹脂の基礎
　　1.1　高分子としての熱硬化性樹脂（熱可塑性樹脂との違い）
　　1.2　熱硬化性樹脂の種類と特徴

２．硬化反応と硬化物物性
　　2.1　硬化反応とその評価、解析
　　2.2　樹脂硬化物の物性評価と解析
　　　　 機械物性、熱的特性、電気的特性

３．フェノール樹脂とその特徴
　　3.1　レゾールとノボラック
　　3.2　ベンゾオキサジン樹脂

４．エポキシ樹脂とその特徴
　　4.1　脂環式エポキシ樹脂
　　4.2　ビスフェノールA型及びノボラック型エポキシ樹脂
　　4.3　多環芳香族型エポキシ樹脂
　　4.4　複素環型エポキシ樹脂

５．シアネートエステル樹脂とその特徴
６．付加型ポリイミド樹脂
７．耐熱性樹脂の新しい展開と応用
　　7.1　エポキシ変性ベンゾオキサジン樹脂
　　7.2　エポキシ変性シアネートエステル樹脂
　　7.3　フェノール変性ビスマレイミド樹脂

８．マイクロエレクトロニクスとパワーエレクトロニクス用樹脂材料
　　8.1　低誘電率，低誘電正接樹脂へのアプローチ
　　8.2　無色透明化へのアプローチ
　　8.3　低熱膨張率化へのアプローチ
　　8.4　高熱伝導率化へのアプローチ
　　8.5　パワーエレクトロニクスと熱硬化性樹脂

９．構造材料としての熱硬化性樹脂の強靭化

セミナー講師

横浜国立大学　非常勤教員　工学博士　高橋 昭雄　氏
横浜市立大学　客員教授
エポキシ樹脂技術協会　会長

【専門】
高分子、電子材料、エレクトロニクス実装材料

セミナー受講料

55,000円（税込、資料付）
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