ナノインプリント・リソグラフィのメカニズムと半導体微細加工、メタバース（AR／VR）への応用に向けた最新動向【LIVE配信・WEBセミナー】

セミナー趣旨

■本セミナーの主題および状況

★半導体チップの回路パターンの微細化は昨今「EUVリソグラフィ」による微細化の技術が注目を集めておりますが、それと並行して「ナノインプリント・リソグラフィ」による微細加工技術が注目集めております。
★光学材料・デバイス、とりわけXR(AR/VR/MR)・メタバース分野へのナノインプリント・リソグラフィの応用研究・開発も国内外で顕著に進んでおります。
★市場への影響の面においてもナノインプリント・リソグラフィは大きな潜在力を秘めており、今後当該技術が本格的に社会へ導入された場合、製品の性能向上と製造コストの削減を同時に実現し、新たな競争力を生み出す引き金となります。

■注目ポイント
★高屈折材料による特異な表面ナノ構造が必要なAR/VR用グラスに対してダイレクトナノインプリントによる加工の有効性と課題についてその基礎から最新の開発事例について紹介！
★半導体実装基板上の配線およびバンプの形成方法としてー
★インプリント技術の活用により従来の印刷法では実現が難しい微細・高アスペクト配線およびバンプを設計パターンサイズに忠実、スムーズなエッジ形状で形成する事が可能である事を説明！

セミナープログラム

【第1講】 AR/VR用光導波路へのナノインプリント応用 (概況と傾斜型回折格子への応用)
【時間】 13:00-14:15

【講演主旨】
AR/VR用光導波路へのナノインプリント応用 (概況と傾斜型回折格子への応用)多様な材料を多様な形状に直接加工することができるナノインプリント法は、高屈折材料による微細構造が必要な AR/VR 用光導波路の作製に適している。ここでは、ダイレクトナノインプリントによる多様な方式の光導波路に対する作製課題について触れるとともに傾斜型回折格子の離型方法について考察する。

【プログラム】
1．ナノインプリントの概要
　1.1 ナノインプリントとは
　1.2 ナノインプリントの特徴とこれまでの応用事例
　1.3 ダイレクトナノインプリントによる多様な機能性材料の成形
2. AR/VRグラス用光導波路へのダイレクトナノインプリント応用
　2.1 AR/VRグラス用の原理と多様な方式
　2.2 AR/VRグラス用光導波路の表面構造
　2.3 ダイレクトナノインプリントによるAR/VRグラス用光導波路の表面構造の成形
　　2.3.1 AR/VRグラス用光導波路の表面構造とその比較
　　2.3.2 SRG構造の特徴と加工要件
　　2.3.3 ダイレクトナノインプリントによるSRG構造の加工の課題
3. 傾斜型回折格子によるSRG構造の離型解析
　3.1 シミュレーションモデル
　3.2 モールドと高屈折材料の弾性率比と離型性
　3.3各種離型モードと離型性
　　3.3.1 ピール離型
　　3.3.2 クリープ離型
　　3.3.3 回転離型
　　3.3.4 ロール　to プレート離型
4. ダイレクトナノインプリントによるAR/VRグラス用光導波路の開発状況(最近の国際学会から)
　4.1 高屈折率材料
　4.2 モールドの加工
　4.3 インクジェット塗布による高屈折材料膜厚の均一化
　4.4 可変形状へのアプローチ
　4.5 課題と展望
5．まとめ
【質疑応答】

【キーワード】
AR/VR　傾斜型回折格子　ダイレクトナノインプリント　離型　

【講演のポイント】
高屈折材料による特異な表面ナノ構造が必要なAR/VR用グラスに対して，ダイレクトナノインプリントによる加工の有効性と課題について，その基礎から最新の開発事例について紹介することにより，求められる材料，装置，プロセス技術について理解します。

【習得できる知識】
・ナノインプリント技術の基礎と応用のための要点
・AR/VR用グラスの原理と求められる性能
・ダイレクトナノインプリントによるAR/VR用グラスの加工原理とその課題
・AR/VR用グラス作製に必要な材料，金型技術

【第2講】 半導体実装へのインプリント技術応用
【時間】 14:25-15:40

【講演主旨】
IoTの時代をむかえ、各種半導体やセンサが多様な基板に実装されようとしている。この状況の中で半導体チップの実装温度を下げる事により、様々な応用を広げる事が可能となる。一方で、集積度を増大し続ける半導体チップが実装に与える影響について述べ、インプリント技術を用いて、多ピン化・狭ピッチ化に対応する試みについて説明する。具体的には、半導体実装基板上の配線およびバンプの形成方法として、インプリント技術により，従来の印刷法では実現が難しい微細・高アスペクト配線およびバンプを設計パターンサイズに忠実、かつスムーズなエッジ形状で形成する事が可能である事を説明する。

【プログラム】
1．IoT時代の半導体実装
　1.1 多様化する半導体チップ、センサ、基板
　1.2 フリップチップ接合プロセスの低温化
　1.3 応用事例
2．半導体チップ技術動向
　2.1半導体チップのピン数トレンド
　2.2半導体チップのパッドピッチトレンド
　2.3 システム・イン・パッケージ（SiP）集積化動向
３．半導体実装へのインプリント技術応用
　3.1 なぜインプリント技術か？
　3.2 インプリント技術による配線およびバンプ形成プロセスフロー
　3.3 ハードレプリカを用いた10μmピッチ配線およびバンプ同時形成
　3.4 ソフトレプリカを用いた基板配線段差部への配線形成
4．まとめと今後の展望
【質疑応答】

【キーワード】
IoT、センサ、半導体実装、フリップチップ、低温接合

【講演のポイント】
配線やバンプを低温で形成するためにこれまで各種印刷法が検討されてきた。インプリント技術を用いた本手法により、印刷法では困難な微細・高アスペクト配線およびバンプをスムーズなエッジ形状で形成する事が可能となる。

【習得できる知識】
・低温フリップチップ接合プロセスとその適用事例
・半導体チップ実装集積化動向
・半導体実装へのインプリント技術応用

【第3講】 ナノインプリントリソグラフィの課題とデバイス適用への見通し
【時間】 15:50-17:05

【講演主旨】
現在、ナノインプリントの可能性を探っているが適用に対しいくつか問題点が発生している。第一にショット間のギャップ縮小の問題、第二にアライメントマークの課題、最後にテンプレート加工精度の課題である。本概論ではそれらの問題点がデバイス適用にどのような弊害があるのかを説明し、対策方法について提案を行い議論をする。

【プログラム】
※こちらは仮のプログラムでございます。変更する可能性がございますので予めご承知おきください。

はじめに
1.リソグラフィプロセスの歴史
2.ナノインプリントプロセス
3.ナノインプリントプロセスの抱える課題
　3.1　インクジェットコーティング
　3.2　アライメント
　3.3　テンプレートの課題
4.3Dナノインプリントの可能性
おわりに
【質疑応答】

セミナー講師

第1部　 大阪府立大学　 名誉教授／大阪公立大学　特選研究員／応用物理学会　
　　　　ナノインプリント技術研究会　顧問／3次元ヘテロインテグレーション研究会　(3DHI)　理事　
　　　　平井 義彦　氏
第2部　 コネクテックジャパン株式会社　 先端開発部/部長　 小松　裕司　氏
第3部　 マイクロンメモリジャパン株式会社（Micron Technology, Inc.）　
　　　　MTS - PHOTO DRAM　 岩城　友博　氏

セミナー受講料

【1名の場合】49,500円(税込、テキスト費用を含む)
  2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。