FCCL（フレキシブルプリント配線基板）の樹脂フィルムと銅箔の接合技術

セミナー趣旨

【第1部】
PCB基板 (Rigid & Flexible) 製造において、導体である銅 (Cu)と絶縁基板材料との接着・接合は極めて重要である。特に、高周波を用いる高速・大容量通信5G／6Gにおいては、基板材料がより低誘電率・低誘電正接な材料へ変更になり、かつ、高周波領域では導体損失が大きくなることから低粗度界面で従来同等以上の高い密着力実現が必須となっており、Cuと基板材料（例えば、フッ素樹脂, 液晶ポリマー, モディファイドポリイミドなど）との異種材料接着・接合技術が重要となっている。また、PCB基板と半導体チップとを接続するICサブストレートコア材料においても、従来の樹脂ベース材料からガラスへ切り替える検討が急速に進んでおり、Cuとガラス基板との異種材料接着・接合技術が重要となっている。
本講演では、高速・大容量通信の最新市場動向について述べ、続いて、絶縁材料である樹脂およびガラスとCuとの接着・接合技術の動向について具体的事例をあげながら分かり易く解説する。

【第2部】
近年、基材特性を維持しつつ、表面層に高機能性を付与する表面改質技術が注目されている。本講演では、紫外光を利用した温和で簡便な表面化学修飾ナノコーティング技術を用いた各種官能基化技術による表面高機能化・界面制御技術について紹介するとともに、本技術を利用した異種材料接合技術への応用展開についても紹介する。

【第3部】
※現在、作成中です。

受講対象・レベル

・FPC、FCCLおよびその基板材料や接着接合に関わる研究者・開発者・技術者
・新製品開発、新規事業開拓、先端技術開発にご興味のある方

習得できる知識

【第1部】
・5G/6G通信の市場動向
・基板材料の動向
・Cuと樹脂＆ガラスとの接着・接合技術の概要

【第2部】
・表面高機能化技術の動向
・紫外光による表面改質技術
・表面化学修飾材料のキャラクタリゼーション手法

【第3部】
　※現在、作成中です。

セミナープログラム

-----【第1部】10：30～12：00-----
「エレクトロニクス分野における導体（Cu）と絶縁材料（樹脂＆ガラス）との異種材料接着・接合技術」

１．高速・大容量通信5G/6Gの市場動向

２．高周波帯における低伝送損失基板材料の動向
　　・モディファイドポリイミド
　　・液晶ポリマー
　　・フッ素樹脂
　　・環状オレフィンポリマー、など

３．Cuと樹脂＆ガラスとの接着・接合
　3-1．異種材料界面における接着・接合技術
　3-2．求められる界面粗度と接着力
　3-3．ガラスコアの市場動向とガラス加工の現状
　　　～穴あけ・メタライズ～

４．まとめ

≪質疑応答≫

-----【第2部】13：00～14：30 -----
「光表面化学修飾技術による表面高機能性付与および異種材料接合への展開」

1. 表面化学修飾技術の動向
　・各種表面化学修飾技術
　・光化学反応による表面化学修飾技術

2. 酸素官能基化技術
　・親水性
　・低摩擦性

3. 硫黄官能基化技術
　・自己組織化反応による金属固定
　・生体分子固定

4. 窒素官能基化技術
　・親水性
　・金属ナノ粒子固定

5. フッ素フリー撥水化技術
　・各種ポリマー材料
　・環境対応

6. 異種材料接合技術への適用事例紹介
　・樹脂／銅接合
　・液晶ポリマー・ポリイミド・フッ素樹脂

≪質疑応答≫

-----【第3部】14：45～16：15-----
「B5G/6Gおよびパッケージ基板向けプラズマ表面改質による難接着材料の直接接合」（仮題）

※現在、作成中です。
≪質疑応答≫

スケジュール：
10：30～12：00　第1部
12：00～13：00　昼食休憩
13：00～14：30　第2部
14：30～14：45　休憩
14：45～16：15　第3部
※進行上、多少前後する可能性がございます。
※ご質問はチャットか音声でお受けします。

キーワード：
FCCL,FPC,フレキシブル,プリント,基板,配線板,ポリマー,セミナー,講座,研修

セミナー講師

【第1部】MirasoLab　代表　竹田 諭司　氏
  ◆専門：
技術の専門は、ディスプレイ（OLED、量子ドット、micro-LED）、エレクトロニクス（センサ、光学部材、MEMS、半導体ガラス、 蓄電池）、通信（高周波部材、フォトニクス）、再エネ（太陽光、太陽熱、SOFC）、ガラス（自動車Window、TFT＆スマホ、ガラスウエハ、ミラー、micro流路）・樹脂（スーパーエンプラ系）・生体（細胞培養＆イメージング）等の素材/材料表面研究（薄膜&表面改質技術、撥水＆親水）、接着/接合技術など。ビジネスの専門は、新規事業創出マネージメント、アントレプレナーシップ

【第2部】（国研）産業技術総合研究所　電子光基礎技術研究部門　副研究部門長　理学博士　中村 挙子　氏
  ◆専門：
　表面化学修飾・有機光化学・炭素材料・ポリマー材料・有機化学

【第3部】（株）電子技研　開発部　部長　執行役員　古川 勝紀　氏

セミナー受講料

55,000円（税込、資料付）
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合44,000円、
　 2名同時申込の場合計55,000円（2人目無料：1名あたり27,500円）で受講できます。
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　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）
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