半導体パッケージ技術の最新動向＜FOWLP・SiP・チップレット・CoWoS＞

★半導体パッケージ技術の基礎から、パッケージ技術の進化、製造方法、使用部材などについて詳細に解説！★さらに、チップレット、CoWoS等の最新技術についても解説し、その目的や課題についても詳述する。 ※Zoomを使ったWEBセミナーです。在宅、会社にいながらセミナーを受けられます。

セミナー講師

（株）ISTL 代表取締役社長 博士(工学)　礒部 晶 氏【ご略歴・ご活躍】　1984 京都大学工学部原子核工学科修士課程修了　1984－2002　NECにてLSI多層配線プロセス開発　2002－2006　東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー　2006－2013　ニッタハースにて研究開発GM　2013－2015　(株)ディスコにて新規事業開発　2015- (株)ISTL代表　　中小企業診断士、2級知的財産管理技能士

セミナー受講料

55,000円（税込、資料付）■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合49,500円、　 2名同時申込の場合計55,000円（2人目無料：1名あたり27,500円）で受講できます。（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）※ 会員登録とは　 ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。　 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。　 メールまたは郵送でのご案内となります。　 郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。

受講について

Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順

1. Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。ご自宅への送付を希望の方はコメント欄にご住所などをご記入ください。開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますことご了承下さい。
• 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

セミナー趣旨

　いわゆる半導体前工程の世界では、微細化の限界により、ムーアの法則の終焉が近づきつつあり、それを補うためにパッケージング工程もますます複雑化している。パッケージ技術は用途に応じて、「高性能化」、「小型化」、「多機能化」の3つのベクトルに従って発展してきた。そのため、実に様々な形態のパッケージが存在する。　本セミナーではパッケージ技術の進化を、この3つのキーワードに沿って整理して解説し、製造方法、使用部材などについて詳細に説明する。さらに、チップレット等の最新のパッケージ技術についても解説し、その目的や課題についても述べる。

受講対象・レベル

パッケージ技術に関わる若手技術者、営業、マーケティング担当者など。

習得できる知識

様々なパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、材料、工程等の意味と関連性を深く理解することが出来るようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

セミナープログラム

１．ムーアの法則の限界　1-1　ムーアの法則とは？　1-2　テクノロジーノードと最小寸法

２．実装工程とは？　2-1　ICと電子部品の実装工程の変遷　2-2　1960-70年代の実装　2-3　iPhoneの中身は？　2-4　電子部品形状の変遷

３．半導体の製造工程　3-1　前工程と後工程　3-2　ウエハテスト工程　3-3　裏面研削工程　3-4　ダイシング工程　3-5　テープ貼り合わせ剥離工程

４．半導体パッケージとは？ 　4-1　半導体パッケージに求められる機能　4-2　PCの高性能化とパッケージの変遷　4-3　携帯電話の小型化多機能化とパッケージの変遷　4-4　半導体パッケージ技術のロードマップ　4-5　パッケージ進化の3つの方向性－高性能化、多機能化、小型化－

５．半導体パッケージの進化　5-1　パッケージ構造のカテゴライズ　5-2　ピン挿入型  DIP,SIP,SOP　5-3　表面実装型 　SOP QFJ,SOJ　　5-3-1　リードフレーム　　5-3-2　ダイボンディング　　5-3-3　ワイヤボンディング　　5-3-4　モールド封止　5-4　テープ実装型　TAB　TCP,COF　5-5　エリアアレイ型 P-BGA　FCBGA　　5-5-1　パッケージ基板の製造方法　　5-5-2　フリップチップ　C4バンプ　5-6　小型化パッケージ　　5-6-1　QFNの製造方法　　5-6-2　WLPの製造方法

６．新しいパッケージ技術　6-1　FOWLP 　　6-1-1　FOWLPの歴史　　6-1-2　FOWLPの製造工程　6-2　SiP　　6-2-1　SiPとSoC　　6-2-2　様々なSiP方式　　6-2-3　TSV　　6-2-4　ハイブリッドボンディング　6-3　CoWoSとインターポーザー技術　6-4　チップレット　6-5　部品内蔵基板

７．まとめ

　【質疑応答】

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