半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術

★半導体基盤技術のクリーン化が、一日でわかるようになる！ ～汚染とデバイス特性の関係、伝統的クリーン化技術と　　　　　　　　　　　　　　局所クリーン化技術、ミニマルファブ技術～ ※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。【アーカイブ配信：3/19～4/2（何度でも受講可能）】での受講もお選びいただけます。

セミナー講師

一般社団法人ミニマルファブ推進機構 推進部長兼 ファブシステム研究会 代表　工学博士　原 史朗　氏【専門】半導体全般、クリーン化技術、ファクトリー技術、CPS【略歴】【略歴】早稲田大学理工学部助手、理化学研究所基礎科学特別研究員を経て、1993年、電子技術総合研究所入所。現在、国立研究開発法人産業技術総合研究所デバイス技術研究部門・首席研究員、兼、一般社団法人ミニマルファブ推進機構推進部長。ショットキーダイオードの特性ばらつきの根源を追い求め、その原因究明のために、局所クリーン化リサーチシステムを開発。2007年に、投資額を1/1,000にするリスク分散型半導体生産システム・ミニマルファブ構想を創出。局所クリーン化技術を応用したミニマル搬送システムの開発に着手。これをコアテクノロジーとして、ミニマルファブの開発をおよそ150社と推進する。平成24年度より3年間、ミニマルファブ開発を国家プロジェクト化し、プロジェクトリーダーを務めた。現在、一般社団法人ミニマルファブ推進機構を設立し、その傘下のファブシステム研究会の代表として、ミニマルファブの産業化を推進している。ミニマルファブをビジネスとして推進する(株)Hundred Semiconductorsを設立、取締役CTO兼務。

セミナー受講料

55,000円（税込、資料付）■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合49,500円、　 2名同時申込の場合計55,000円（2人目無料：1名あたり27,500円）で受講できます。（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）※ 会員登録とは　 ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。　 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。　 メールまたは郵送でのご案内となります。　 郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。

受講について

Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順

1. Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

• セミナー資料は開催前日までにPDFにてお送りいたします。
• アーカイブの場合は、配信開始日以降に、セミナー資料と動画のURLをメールでお送りします。
• 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

セミナー趣旨

クリーン化と一言で言っているが、実際には、直径0.1nmの汚染原子と微粒子と呼ばれる直径0.1μmレベル（10の9乗個の原子集団）は峻別して捉え、それぞれデバイス性能とどのような関係があるのかを明快に理解し、それに対する適切な対策をとらなければならない。本講演では、汚染物質と微粒子がデバイス性能に与える影響を明らかにし、そのために必要なテクノロジーを解説する。本講演内容を把握することで、クリーン化技術全体が理解でき、現場対策だけでなく、プロセス技術者や広く半導体に関連する業務の基礎素養として、役立つ内容となっている。

受講対象・レベル

総合的な内容であり、前提として技術レベルを要求しないので、初心者から熟達者までが対象。クリーン化をどうしようか方針で困っている方、そもそも半導体の基幹技術としてのクリーン化を理解したい方、現場の具体的な対策のヒントを得たい方などが対象。

習得できる知識

・クリーンルームの基礎の確認・局所クリーン化の基礎知識と実用技術・クリーン化がどのように生産されるデバイス性能に影響するかの総合知識・良品率向上のためにやるべきこと，やってはいけないこと．汚染対策

セミナープログラム

１．はじめに～半導体におけるクリーン度の物理～　（どうして半導体だけがクリーン化を強く推進しているのか、その根本の解説）２．デバイス性能に影響を及ぼす汚染とその実態　2-1. 原子レベル汚染物質の解説(イールド劣化要因、ファブ内ウェハへのダメージ)：          ボロン、リン、重金属、ナトリウム、塩素、アンモニア、炭素、金、水、酸素　2-2. 微粒子の解説：(1) 大気中浮遊微粒子、(2) 装置内発生コンタミ３． クリーン化技術　3-1. クリーンルーム技術　　・発塵源としての人　　・発塵を抑えるクリーンスーツ　　・発塵を抑えるクリーンルーム技術　　・発塵を抑える人動作  3-2. 高純度化技術（ピュアにする＋汚染を除去する）　　・集積回路工程（洗浄プロセスが３割に達する）　　・信頼性技術（製造工程での歩留まりと不良の中身）　　・スーパークリーンテクノロジー  3-3. ウェーハ洗浄技術　　(1) ウェハ洗浄技術　　(2) ウォーターマークと乾燥技術　　(3) 溶存酸素抑制技術　3-4. 局所クリーン化技術　　(1) 基本概念　　(2) 垂れ壁方式　　(3) 実用半導体工場：200mmファブ、300mmファブでの局所クリーン化　3-5. ミニマルファブ技術　　(1) ミニマルファブの基本となったガス遮断型プロセスシステム　　(2) アナログ歩留まり　　(3) ミニマルファブの概念と概要（含むクリーン化方式とその性能）　　(4) 標準化と権利確保戦略　　(5) FACT data　　(6) NEXT stage参考文献

キーワード：CR,半導体,洗浄,クリーンルーム,WEBセミナー,研修