自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望

■半導体の基礎原理、半導体製造技術と設計技術
■量産品質を確保するための注意点、半導体のサプライチェーン
■SoCとコンピュータ、パワー半導体の進化の方向性
■半導体の技術革新が切り拓く未来のモビリティ社会

★ 車載半導体(コンピュータ、センサ、パワー半導体)について、基礎原理から最新技術、今後の動向予測まで解説!
★ 身近な様で実はよく分からない「半導体」へのもやもやした疑問に答えます。

 

日時

【Live配信(アーカイブ配信付き)】2025年1月21日(火)10:30~16:30
【アーカイブ(見逃し)配信】※視聴期間は終了翌日から7日間を予定
  受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

セミナー趣旨

半導体は、自動車、鉄道、航空機、スマートフォン、データセンター等のあらゆる産業の競争力を産み出す打ち出の小槌である。また最近では、国家の経済安全保障の「戦略物資」と考えられている。
自動車産業のみならず、IT、通信、電機、鉄道、航空宇宙産業などに携わっている方(携わろうとする方)を対象に、自動運転や電気自動車の性能を左右する車載半導体(コンピュータ、センサ、パワー半導体)について、基礎原理から最新技術、今後の動向予測までを講義いたします。
また何故、国内に新しい半導体工場が必要なのか? 未来のモビリティ社会は半導体の技術革新によりどう変わるのか―― といった身近な様で実はよく分からない「半導体」へのもやもやした疑問に答えます。

習得できる知識

1.車載半導体の基礎体系・基礎原理
2.車載半導体の製造・設計技術
3.量産品質を確保するための注意点
4.半導体のサプライチェーン
5.SoCとコンピュータの進化の方向性
6.パワー半導体の進化の方向性
7.半導体の技術革新と未来のモビリティ社会との関係

セミナープログラム

1.車載半導体の歴史
 1.1 内燃機関と半導体の出会い
 1.2 カーエレクトロニクスの進化

2.半導体の基礎原理
 2.1 シリコン半導体
 2.2 化合物半導体

3.半導体製造技術と設計技術
 3.1 ウエハ製造工程
 3.2 微細化とムーアの法則(FinFET、GAA)
 3.3 先端工場とクリーンルーム(TSMC、熊本JASM、北海道千歳Rapidus)
 3.4 アナログ回路
 3.5 デジタル回路とコンピュータ
 3.6 EDAツール
 3.7 品質問題と故障解析

4.自動運転システムの性能を左右する半導体
 4.1 頭脳の進化: コンピュータ技術
   (CPU、GPU、NPU、SoC、2.5D/3D実装など)
 4.2 各々のコンピュータ特性比較
   ・原理的なメリットとデメリット
   ・今後のAIやソフトウェア進化との関係性
 4.3 実用化と量産化の課題(開発費、開発スピード、製造技術)
 4.4 眼の進化: 各々のセンサ
   (レーザーレーダー、ミリ波レーダー、イメージセンサなど)特性比較

5.電気自動車の性能を左右する半導体
 5.1 走る力の進化: パワー半導体技術
   (IGBT、SIC、GaN、Ga2O3など)
 5.2 各々のパワー半導体材料比較
   ・原理的なメリットとデメリット
   ・実用化と量産化の課題(量産性、コスト、品質など)
 5.3 マーケットの本流はどうなっていくのか?
 5.4 パワーエレクトロニクスの進化: コンバータ、インバータ

6.半導体の技術革新が切り拓く未来のモビリティ社会
 6.1 複雑な半導体サプライチェーン、そして半導体不足の原因は?
 6.2 日本半導体の凋落と失敗から得た教訓
 6.3 SoCとパワー半導体の技術革新が切り拓く未来のモビリティ社会

 □質疑応答□

セミナー講師

国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 特任教授 石原 秀昭 氏
【元・株式会社デンソー 半導体部門部長】

<主な経歴・研究内容・専門・活動>
1982年4月 - 2021年3月:株式会社デンソー 半導体先行開発部、IC技術部、電子基盤技術統括部 他 部長、担当部長
2015年4月 - 2018年3月:文部科学省事業における外部評価委員 「連携型博士研究人材総合育成システムの構築(北海道大学・名古屋大学・東北大学)」
2016年4月 - 2018年3月:総務省NICT委託研究事業における研究代表者 「高い環境耐性を有するキャリアコンバータ技術の研究開発」
2021年4月 ~:国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 特任教授

<受賞・著作・特許など>
1.日経BP社「図解カーエレクトロニクス」共著 2014年8月
2.Wiley社「Encyclopedia of Automotive Engineering(自動車工学百科事典)」 2015年3月
“Microcomputers and Related Technologies: Enlargement of Software Size, Algorithms, Architectures, Hierarchy Design, Functional Decomposition, and Standardization”, pp.2379-2391

セミナー受講料

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※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
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受講、配布資料などについて

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開催日時


10:30

受講料

55,000円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

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開催場所

全国

主催者

キーワード

自動車技術   半導体技術   電子デバイス・部品

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