3D集積・光集積技術を含むチップレット集積の最新トレンドと産業化動向
90分で学ぶ!チップレット集積の技術動向と産業化へ向けた動き、最新トレンドを解説!
本セミナーでは、チップレット集積技術に関する各種要素技術とその課題、そして、チップレット集積基盤、3D集積技術、光集積技術などの「チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム」で取り組んでいる最新の研究開発動向とその産業化に向けた戦略を解説します。
日時
【Live配信】 2025年2月27日(木) 13:30~15:00
【アーカイブ配信】 2025年3月11日(火) まで受付(視聴期間:3/11~3/25)
受講可能な形式:【Live配信】or 【アーカイブ配信】のみ
セミナー趣旨
本講演では、チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムで開発されている、チップレット集積基盤、3D集積、光集積を含む研究開発とその産業化に向けた活動を紹介する。
習得できる知識
・チップレット集積技術の技術的、社会的背景
・チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムの活動
・チップレット集積技術の今後の方向性
・先端半導体パッケージング技術
セミナープログラム
1.1 半導体集積回路技術の歴史
1.2 半導体集積回路技術の課題と限界
1.3 チップレット集積技術のモチベーション
1.4 チップレット集積技術の歴史
1.4.1 3D集積技術の課題
1.4.2 チップレット集積プラットフォーム技術への要求
1.4.3 Siインターポーザ
1.4.4 RDLインターポーザ
1.4.5 Bridgeアーキテクチャ
2.チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム
2.1 体制と目標
2.2 Bridgeアーキテクチャの課題とMetaICの提案
2.3 MetaIC技術
2.4 HDRDL技術
2.5 MetaIC、HDRDLの実用化に向けた動き
2.6 3D集積技術
2.7 光集積技術
2.8 目指す姿と産業化戦略
2.9 R&Dシステムのモデル検討
2.10 マーケット情報
3.コンソーシアムでの開発技術と産業化動向
4.今後の方向性
□質疑応答□
セミナー講師
東京科学大学 総合研究院 未来産業技術研究所 特任教授 栗田 洋一郎 氏 [Webページ] 【略歴】
1994年 東京工業大学卒業
1996年 東京工業大学大学院修士課程終了
1996-2002年 NEC(日本電気)社
2002-2010年 NECエレクトロニクス社
2010-2012年 ルネサスエレクトロニクス社
2012-2021年 東芝
2021年- 東京工業大学
2024年- 東京科学大学(東京医科歯科大学との合併に伴い2024年10月に改称)
博士(工学・東京工業大学)
セミナー受講料
※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。
22,000円( E-mail案内登録価格20,900円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 22,000円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額11,000円)
【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
受講について
ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)
アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認(申込み前に必ずご確認ください)
配布資料
- 製本テキスト
・Live配信受講者:お申込み時のご住所へ開催日の4~5日前に発送いたします。
※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
開講日に間に合わない可能性がございますが、あらかじめご了承ください。
Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
・アーカイブ配信受講者:開催日を目安に発送。
申込締日: 2025/03/11
受講料
22,000円(税込)/人
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