電子材料・回路基板用ポリイミドの基礎と応用

セミナー趣旨

　ポリイミドは、その電気特性や耐熱性、機械強度、耐薬品性、寸法安定性等々、多くの優れた特性を有しており、フレキシブルプリント配線の基板材料やその周辺材料として、さらには半導体素子の絶縁保護膜等、広く応用展開されている。
　本セミナーでは、電子材料の開発に携わる、または携わろうとしている方に、ポリイミドの特長や種類などの基礎から、その特性発現のメカニズムを説明。次に、構造を制御することによる新たな特性の発現と用途展開の例を提示するとともに、該ポリマーの合成とフィルム化例を紹介する。　
　ポリイミドは、開発当初はその加工の難しさ故に、なかなか用途展開が難しい材料であったが、今日では本セミナーで説明する方法等を駆使し、更なる市場の伸びが期待されている。その点も踏まえ、聴講して戴きたい。

受講対象・レベル

・電子回路用材料開発にこれから携わろうとしている方
・ポリイミドについて基礎を学びたい方
・ポリイミドをベースとした、機能設計のヒントを探している方　
・その中でも、機能設計の考え方など、自社開発へ適用可能な設計例に興味をもっている方

習得できる知識

・ポリイミドとは
・ポリイミドの接着原理
・異種材料との接着剤設計例
・変性ポリイミドの合成例
・変性ポリイミドのフィルム化
・今後のポリイミドの展開

セミナープログラム

１．ポリイミドって何？
　1-1. 基本構造と物性
　　1-1-1. 熱硬化性ポリイミド
　　1-1-2. 熱可塑性ポリイミド
　　1-1-3. 可溶性ポリイミド
　　1-1-4. その他ポリイミド（透明性、低誘電性他）
　1-2. 合成
　　1-2-1. 熱イミド化
　　　1-2-1-1. テトラカルボン酸二無水物とジアミン（典型例）
　　　1-2-1-2. テトラカルボン酸二無水物とジイソシアネート
　　　1-2-1-3. その他
　　1-2-2. 化学イミド化
　　1-2-3. その他
　1-3. 特徴
　　1-3-1. 耐熱性
　　1-3-2. 熱伝導性
　　1-3-3. 電気特性
　　1-3-4. 難燃性
　　1-3-5. その他（寸法安定性、耐薬品性、耐放射線性・・・）
　1-4. 用途
　　1-4-1. 航空宇宙産業分野
　　1-4-2. 産業用機器分野
　　1-4-3. 電子機器分野

２．分子設計、複合化などの基礎
　2-1. 機能とモノマー選定
　　2-1-1. 可溶性
　　2-1-2. 透明性
　　2-1-3. 感光性
　　2-1-4. 低応力
　　2-1-5. その他
　2-2. 機能と重合方法とその合成例
　　2-2-1. イミド共重合ポリアミド酸
　　2-2-2. イミド変性樹脂
　2-3. 機能とフォーミュレーション
　　2-3-1. 有機モノマー系 
　　2-3-2. フィラー系
　　2-3-3. その他

３．フィルム化
　3-1. 一般的ポリイミドフィルム
　3-2. 低温仕様ポリイミドフィルム

４．異種材料との接着剤設計例
　4-1. 接着性の発現
　　4-1-1. 接着力発現の要素
　　4-1-2. ポリイミドの接着
　4-2. 加工条件適応性

５．FCCL用モディファイドポリイミドへの展開・技術開発動向、市場の将来展望

【質疑応答】

キーワード：
ポリイミド,PI,電子材料,基板,モディファイド,フィルム,設計,講座,研修,セミナー

セミナー講師

合同会社ニスティ　代表社員　田原　修二　氏

《専門》
　ポリマー合成、フォーミュレーション、成形加工、接着

《略歴》
　1985年3月　宮崎大学工学部工学研究科大学院修士課程卒業
　1985年4月　三井東圧化学（株）入社（1997年三井石油化学工業と合併し、三井化学（株）と改名）
　2009年4月　機能材料事業本部　開発センター　研究主幹（リサーチフェロー）
　2021年3月　三井化学（株）退社
　2021年6月　合同会社ニスティ　代表社員

　※主な業務経歴
　・エポキシ樹脂、アクリレートを主体とした機能性接着剤の研究開発
　・電子回路基板用耐熱エポキシ樹脂、多価フェノールの開発
　・ポリイミドを主体とした電子回路周辺材料の研究開発・製造技術開発

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
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　・1名申込の場合、49,500円（税込）→38,500円（税込）
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