ポリイミドの基礎、分子設計、特性制御と高速通信用途に向けた低誘電損失化、今後の展望【LIVE配信・WEBセミナー】

習得できる知識

１．ポリイミドの基本的合成法と特性評価法
２．ポリイミドの諸特性（耐熱性、誘電特性、吸水性、接着性（加工性））の分子設計と制御方法
３．高速（5G）通信用低誘電損失ポリイミドの開発方法
４．高速（5G）通信用低誘電損失材料の開発現状（各社の開発状況）と将来展望

セミナープログラム

1．ポリイミドの基礎
　1-1 ポリイミド開発の歴史
　1-2 エンジニアリングプラスチックの中の位置づけ、
　1-3 ポリイミドの合成、構造と基本特性
　（1）原料(モノマー)
　（2）ポリイミドの合成法
　（3）イミド化法(熱イミド化、化学イミド化、溶液イミド化)
　1-4 各種ポリイミドの構造と特性
　（1）非熱可塑性ポリイミド
　（2）熱可塑性ポリイミド
　（3）熱硬化性ポリイミド
　（4）可溶性ポリイミド
　（5）透明ポリイミド：（a） ポリイミドの着色機構、（b） 無色透明化の分子設計、（c） 無色透明ポリイミドの開発状況
　（6）多分岐PI
　（7）複合材料（PI-SiO2コンポジット／ハイブリッド）
  （8）PIの高耐熱化

2．変性ポリイミド(MPI)の種類、構造と特性
　2-1 アロイ化PI
　2-2 シロキサン変性PI(SPI)

3．通信技術の進歩と高速通信用材料開発
　3-1 高速通信技術の背景と現状
　3-2 樹脂の誘電特性－各種樹脂（フッ素樹脂（PTFE）、液晶樹脂（LCP）とポリイミド（PI）の比較
　3-3 高速（5G）通信および低誘電材料の開発状況と市場規模

4．低誘電損失ポリイミドの開発
　4-1 高周波高速通信材料になぜ誘電率、誘電損失が重要か？
　4-2 5.G対応高速高周波通信用材料に求められる特性
　4-3 誘電率および誘電損失率の周波数依存性
　4-4 低電率PI、フッ素化PI、多孔性PI
　4-5 低誘電損失ポリイミドの分子設計と特性制御
　（1）低誘電率化、低誘電正接化　
　（2）低吸水率化
　（3）高接着性
　（4）成形・加工性

5．高速（5G）通信用低誘電損失ポリイミドの開発状況
6．高速（5G）通信用材料開発の課題と今後の展開
7．参考図書

質疑応答

セミナー講師

FAM テクノリサーチ　　 代表　博士(工学)　 山田　保治　氏

略歴
1971年3月 : 名古屋工業大学 工学部 工業化学科卒業
1973年3月 : 京都大学大学院 工学研究科 石油化学専攻 修了
1973年4月 : 住友化学工業株式会社 中央研究所
1981年4月 : ダウケミカル日本株式会社 主任研究員
1982年7月 : 新日鐵化学株式会社 技術研究所 統括部長
2000年7月 : 名古屋工業大学 教授
2007年10月 : 京都工芸繊維大学 教授
2012年 : 京都工芸繊維大学 特任教授、神奈川大学 客員教授
2013年 神奈川大学 客員教授、岩手大学 客員教授、名古屋産業科学研究所研究員、中部TLO技術アドバイザー、日本工学アカデミー会員
2015年～ 高分子学会 フェロー
2018年 FAM テクノリサーチ 代表

研究・業務
Ziegler-Natta系重合触媒、ポリオレフィン(PE、PP)、生体適合性材料、高機能高分子材料（ポリイミドなど）、複合材料（ナノハイブリッド）、バイオベースポリマー（ポリ乳酸）、気体分離膜などの研究開発に従事

その他 所属・役職
高分子学会、日本ゾル-ゲル学会、日本膜学会、日本ポリイミド・芳香族系高分子会議、東北ポリマー懇話会

セミナー受講料

【1名の場合】45,100円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。