セミナーに関する質問

ご質問を下記に記入していただければ、至急調査してお応えします。（営業時間　平日9時から18時）

参加セミナー名 先端半導体パッケージング技術の最新動向と課題 〜FOWLP、2D〜3D/3D-IC、チップレット〜
開催日 10:30 ～ 16:30
開催場所 Zoomを利用したLive配信※会場での講義は行いません