セミナーに関する質問

ご質問を下記に記入していただければ、至急調査してお応えします。（営業時間　平日9時から18時）

参加セミナー名 半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向
開催日 10:30 ～ 16:00
開催場所 お好きな場所で受講が可能