セミナーに関する質問

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参加セミナー名 先端半導体パッケージングの技術トレンドIEDMやECTCで発表されたハイブリッド接合やチップレットインテグレーション技術を中心に、FOWLP、3D-IC/TSVから各種インターポーザ、ハイブリッド接合まで ～材料を含めた個別プロセスを詳細に解説～
開催日 10:30 ～ 16:30
開催場所 お好きな場所で受講が可能