セミナーに関する質問

ご質問を下記に記入していただければ、至急調査してお応えします。（営業時間　平日9時から18時）

参加セミナー名 先端半導体パッケージングの技術トレンドIEDMやECTCで発表されたハイブリッド接合やチップレットインテグレーション技術を中心に、FOWLP、3D-IC/TSVから各種インターポーザ、ハイブリッド接合まで ～材料を含めた個別プロセスを詳細に解説～
開催日 10:30 ～ 16:30
開催場所 お好きな場所で受講が可能