セミナーに関する質問

ご質問を下記に記入していただければ、至急調査してお応えします。（営業時間　平日9時から18時）

参加セミナー名 次世代半導体パッケージ・デバイスの高機能化に向けた接合・チップ集積技術開発動向【LIVE配信・WEBセミナー】
開催日 9:30 ～ 15:10
開催場所 ※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です