セミナーに関する質問

ご質問を下記に記入していただければ、至急調査してお応えします。（営業時間　平日9時から18時）

参加セミナー名 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術、および 2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎から最新動向と今後の課題【LIVE配信・WEBセミナー】
開催日 10:30 ～ 16:30
開催場所 ※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です